多频寄生耦合天线及具有耦合天线的无线通信装置制造方法及图纸

一种多频寄生耦合天线及具有耦合天线的无线通信装置。该多频寄生耦合天线包括：介电基板、第一接地部、双频倒F形辐射单元以及双频寄生辐射单元；介电基板包括第一表面；双频倒F形辐射单元包括：电连接第一接地部的第一馈入臂；以及用以产生第一共振模态的第一辐射臂及用以产生第二共振模态的第二辐射臂；双频寄生辐射单元包括：电连接第一接地部的寄生连接臂；以及分别位于寄生连接臂两相反侧且电连接寄生连接臂的第一寄生臂及第二寄生臂，且第一寄生臂与第一辐射臂间隔相邻以产生电磁耦合而共振出第三共振模态，第二寄生臂与第二辐射臂间隔相邻以产生电磁耦合而共振出第四共振模态。本实用新型专利技术能组合出较大带宽的低频频带及高频频带。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种装置及其天线，特别是指一种工作在多频系统的多频寄生耦合天线及具有耦合天线的无线通信装置。
技术介绍
参阅图I,图I是一种公知的双频倒F形天线。双频倒F形天线包含共平面的一接地面11、一馈入臂12、一第一辐射臂13、一第二辐射臂14以及一短路臂15。一馈电组件16的内外导体分别电连接馈入臂12与接地面11。第一辐射臂13及第二辐射臂14电连接馈入臂12，分别用以共振出一低频模态及一高频模态。参阅图2，这种双频倒F形天线的缺点就是只能共振出一个低频模态及一个高 频模态，且单个低频模态所涵盖的一低频带宽通常不够宽，无法满足多频带通信系统(如GSM900/3G/LTE 700)的需求。因此，需要提供一种多频寄生耦合天线及具有耦合天线的无线通信装置来解决上述问题。
技术实现思路
因此，本技术的一目的，即在于提供一种可共振出四个共振模态以解决先前技术的缺点的多频寄生耦合天线。于是，本技术的多频寄生耦合天线包含一介电基板、一第一接地部、一双频倒F形辐射单元以及一双频寄生辐射单元；该介电基板包括一第一表面；该双频倒F形辐射单元包括一第一馈入臂以及一第一辐射臂及一第二辐射臂；该第一馈入臂电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多频寄生耦合天线，该多频寄生耦合天线包括：一介电基板，该介电基板包括一第一表面；一第一接地部；一双频倒F形辐射单元，该双频倒F形辐射单元包括：一第一馈入臂，该第一馈入臂电连接该第一接地部；以及一第一辐射臂及一第二辐射臂，该第一辐射臂及该第二辐射臂分别位于该第一馈入臂的两相反侧并电连接该第一馈入臂，且该第一馈入臂、该第一辐射臂及该第二辐射臂的至少其中一者是设置于该第一表面上，且该第一辐射臂用以产生一第一共振模态并具有一第一自由端部，该第二辐射臂用以产生一第二共振模态并具有一第二自由端部；并且其特征在于，该多频寄生耦合天线还包括一双频寄生辐射单元，该双频寄生辐射单元包括：一寄生连接臂，该寄生连...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢家兴，陈彦呈，江毓彧，陈崇轩，曾上晋，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：