【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB上的芯片到芯片的RF通信和一种PCB上的电介质波导。
技术介绍
铜轨道典型地用于PCB上的芯片到芯片的通信。然而，对于数据传输，铜轨道的带宽受到限制。此外，当数据传输速率增加时，耗费的能量增加。铜轨道也可以按照并行结构应用在芯片之间。这可增加数据传输速率并避免在低频和高频的信道损失差，但功耗可能甚至更高。并行铜轨道还导致大的覆盖区，需要使用大的电路板。因此，使用并行铜轨道可能 难以具有紧凑而光滑的壳体。另一方面，也能够使用一对铜轨道执行并串转换。然而，对于高数据传输速率应用，这种替换方案仍然受高功耗问题的困扰。
技术实现思路
概括而言，本专利技术涉及制造用于PCB上的各个集成电路(IC)之间的RF通信的PCB上的电介质波导(WG)。这可具有这样的优点WG能够取代基带铜总线，因此，PCB能够更小和/或更便宜。WG可印刷、压印、切割或预制在PCB上。在本专利技术的特定表达中，提供了一种用于在PCB上提供芯片到芯片的RF通信的方法，该方法包括提供由电介质材料制成的电介质波导；以及把在电介质波导的每一端的、用于耦合电介质波导的耦合器连接到至少两个芯片。附...
【技术保护点】
一种用于在PCB上提供芯片到芯片的RF通信的方法，该方法包括：提供由电介质材料制成的电介质波导；以及把位于电介质波导的每一端的、用于耦合电介质波导的耦合器连接到至少两个芯片。
【技术特征摘要】
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