本实用新型专利技术公开了一种PCB交叉耦合片，应用于无源腔体，所述PCB交叉耦合片为中间设有铜皮层的PCB板。本实用新型专利技术PCB交叉耦合片采用中间设有铜皮的PCB板取代了传统的交叉耦合杆，而传统的交叉耦合杆需要先制作铜杆，并将铜杆卡在聚四氟乙烯介质块中组装成需要的交叉耦合杆，装配复杂，人工调试麻烦；本实用新型专利技术PCB板一次加工成型，节省了传统的材料，并且后续装配简单，省时省力，也进一步降低了产品的成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信领域无源产品的耦合器件，尤其是一种PCB交叉耦合片。
技术介绍
一般的无源模块(如双工器、滤波器、合路器、塔放等)在设计过程中，为了加强耦合，会增加一些交叉耦合杆。交叉耦合杆的应用非常普遍，而且结构精度也要求较高，以往，我们都是通过人工制作或机加工成型。人工制作，尺寸精度难控制；机加工，成本相对较高。现有的耦合器件的加工过程存在如下缺陷人工制作须用02的镀银铜线丝杆截成所需的尺寸，卡在聚四氟乙烯介质块里， 很多还需在两端加端盖来加强耦合，组装成需用的交叉耦合杆；机加工成型机加工成型的铝或铜杆卡在聚四氟乙烯介质块，组装成需用的交叉耦合杆；人工成本高①人工制作须控制交叉耦合杆的尺寸，一般误差要求在±0. 05mm,人为用卡尺控制，很费时机加工好丝杆，也需人工组装成形，相对耗时，机加工费用高些人工组装由于精度差，增加了调试难度，调试时间自然延长；浪费材料因为人工控制精度差，组装过程会出现部分尺寸做短，浪费了材料；产品交货速度慢由于加工过程复杂，调试时间长等原因，最终导致了无源产品的交货速度慢。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种PCB交叉耦合片，该PCB交叉耦合片一次加工成型、结构简单，且便于后续装配，节省材料的同时节省了人力成本。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种PCB交叉耦合片，应用于无源腔体，所述PCB交叉耦合片为中间设有铜皮层的PCB 板。优选地，所述PCB板开有用于固定在所述无源腔体上的定位孔，所述定位孔配合螺钉将PCB板固定在无源腔体上。进一步作为优选的实施方式，所述PCB板上定位孔处铜皮层的孔径大于PCB板绝缘介质层的孔径。进一步作为优选的实施方式，所述PCB板上定位孔与螺钉之间设有一绝缘垫圈。进一步作为优选的实施方式，所述螺钉为绝缘材料制成。进一步作为优选的实施方式，所述绝缘材料为聚四氟乙烯材料。本技术的有益效果是本技术PCB交叉耦合片采用中间设有铜皮的PCB板取代了传统的交叉耦合杆，而传统的交叉耦合杆需要先制作铜杆，并将铜杆卡在聚四氟乙烯介质块中组装成需要的交叉耦合杆，装配复杂，人工调试麻烦；本技术PCB板一次加工成型，节省了传统的材料，并且后续装配简单，省时省力，也进一步降低了产品的成本。以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明图I是本技术PCB交叉耦合片应用于无源腔体的实施例结构示意图。具体实施方式本技术PCB交叉耦合片，应用于无源腔体，例如无源腔体滤波器、双工器等无源模块，所述PCB交叉耦合片为中间设有铜皮层的PCB板。在优选实施例中，参照附图说明图1，无源腔体10内包括腔体I飞和腔体a f，PCB交叉耦合片为中间设有铜皮层的PCB板20。PCB板20取代了传统的交叉耦合杆，用于加强不相邻腔体之间的耦合，如在图I中存在3个PCB板20，增强了腔体I和3、3和5及a和c之间的耦合。此处仅为举例说明，本领域技术人员可以理解，本技术PCB交叉耦合片的应用可 以依无源腔体10的结构不同而不同。 优选地，所述PCB板20开有用于固定在所述无源腔体10上的定位孔，所述定位孔配合螺钉30将PCB板20固定在无源腔体10上。这样在本技术中只需要一个螺钉即可将PCB板20固定在无源腔体10上，装配过程简单。进一步作为优选的实施方式，为了防止PCB板20与螺钉30之间短路，所述PCB板20上定位孔处铜皮层的孔径大于PCB板绝缘介质层的孔径。进一步作为优选的实施方式，所述PCB板20上定位孔与螺钉30之间设有一绝缘垫圈40，所述绝缘垫圈40可以采用聚四氟乙烯材料制成或者PCB板的绝缘介质层材料制成，以保证螺钉30与PCB板20之间电气绝缘。进一步作为优选的实施方式，所述螺钉30为绝缘材料制成。例如采用聚四氟乙烯材料制成或者PCB板的绝缘介质层材料制成，这样可以不用绝缘垫圈40，直接利用螺钉30和PCB板20上的定位孔结合将PCB板20固定在无源腔体10上。本技术采用PCB板20取代了传统的应用与无源模块的交叉耦合杆，节省了制作成本，加工工艺简单，且方便装配。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可以作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。权利要求1.一种PCB交叉耦合片，应用于无源腔体，其特征在于所述PCB交叉耦合片为中间设有铜皮层的PCB板。2.根据权利要求I所述的一种PCB交叉耦合片，其特征在于所述PCB板开有用于固定在所述无源腔体上的定位孔，所述定位孔配合螺钉将PCB板固定在无源腔体上。3.根据权利要求2所述的一种PCB交叉耦合片，其特征在于所述PCB板上定位孔处铜皮层的孔径大于PCB板绝缘介质层的孔径。4.根据权利要求3所述的一种PCB交叉耦合片，其特征在于所述PCB板上定位孔与螺钉之间设有一绝缘垫圈。5.根据权利要求3或者4所述的一种PCB交叉耦合片，其特征在于所述螺钉为绝缘材料制成。6.根据权利要求5所述的一种PCB交叉耦合片，其特征在于所述绝缘材料为聚四氟乙烯材料。专利摘要本技术公开了一种PCB交叉耦合片，应用于无源腔体，所述PCB交叉耦合片为中间设有铜皮层的PCB板。本技术PCB交叉耦合片采用中间设有铜皮的PCB板取代了传统的交叉耦合杆，而传统的交叉耦合杆需要先制作铜杆，并将铜杆卡在聚四氟乙烯介质块中组装成需要的交叉耦合杆，装配复杂，人工调试麻烦；本技术PCB板一次加工成型，节省了传统的材料，并且后续装配简单，省时省力，也进一步降低了产品的成本。文档编号H01P5/00GK202550047SQ20122012243公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月28日 优先权日2012年3月28日专利技术者刘清 申请人:奥维通信股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB交叉耦合片，应用于无源腔体，其特征在于：所述PCB交叉耦合片为中间设有铜皮层的PCB板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘清，
申请(专利权)人：奥维通信股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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