本发明专利技术公开了一种CPU散热器，包含底座和散热片，所述的散热片包含上散热片和下散热片，所述的CPU散热器还包含纵向设置的导热铜管，所述的导热铜管从所述的底座中依次穿过所述的下散热片和上散热片。所述的下散热片包含第一散热部和第二散热部，所述的第一散热部位于所述的第二散热部的上部，第一散热部的两端比所述的第二散热部的两端缩进一预设宽度。所述的上散热片和下散热片的翅片交叉设置成一预设角度。由于本发明专利技术的CPU散热器利用上下的双散热片设计，同时采用导热铜管将底座的热量快速吸收并传导到整个散热器的上方，散热效率高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电脑设备，更确切地说，是一种CPU散热器。
技术介绍
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。 中国专利技术专利ZL 98206601. 5公开了一种CPU的散热器，其将风扇以其转轴为中心依序套接有轴承、定子线圈、及驱动电路板成为一个组件，组件可直接埋设于散热片中，散热片表面烧解成若干放射状鳍片，即外围鳍片与内围鳍片两部分，在散热片中央与内围鳍片之间则保留有一空间，此空间需略大于风扇的环框，风扇组成的组件直接埋入于此空间。这种散热器的散热效率仍然受到限制，底部的热量上升的速度还有待提高。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种高效的CPU散热器。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种CPU散热器，包含底座和散热片，所述的散热片包含上散热片和下散热片，所述的CPU散热器还包含纵向设置的导热铜管，所述的导热铜管从所述的底座中依次穿过所述的下散热片和上散热片。作为本专利技术的优选，所述的下散热片包含第一散热部和第二散热部，所述的第一散热部位于所述的第二散热部的上部，第一散热部的两端比所述的第二散热部的两端缩进一预设览度。作为本专利技术的优选，所述的上散热片和下散热片的翅片交叉设置成一预设角度。作为本专利技术的优选，所述的预设角度为90度。由于本专利技术的CPU散热器利用上下的双散热片设计，同时采用导热铜管将底座的热量快速吸收并传导到整个散热器的上方，散热效率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本专利技术的CPU散热器的立体结构示意图；图2为图I中CPU散热器的立体结构示意图，此时为另一个视角；图3为图I中的导热铜管和下散热片的结构示意图；图4为图3中的导热铜管的结构示意图；图5为图3中的下散热片的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。·本专利技术提供了一种高效的CPU散热器。如图I至图5所述，为本专利技术CPU散热器I，包含底座3和散热片，该散热片包含上散热片2和下散热片4，该上散热片2和下散热片4的翅片交叉设置成一预设角度。该预设角度为90度。该CPU散热器还包含纵向设置的导热铜管5，该导热铜管5从该底座3中依次穿过该下散热片4和上散热片2。如图5所示，该下散热片4包含第一散热部41和第二散热部42，该第一散热部41位于该第二散热部42的上部，第一散热部41的两端比该第二散热部42的两端缩进一预设宽度H。这种CPU散热器利用上下的双散热片设计，同时采用导热铜管将底座的热量快速吸收并传导到整个散热器的上方，散热效率高。以上仅仅以一个实施方式来说明本专利技术的设计思路，在系统允许的情况下，本专利技术可以扩展为同时外接更多的功能模块，从而最大限度扩展其功能。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.一种CPU散热器(I)，包含底座(3)和散热片，其特征在于，所述的散热片包含上散热片(2)和下散热片(4)，所述的CPU散热器还包含纵向设置的导热铜管(5)，所述的导热铜管(5)从所述的底座(3)中依次穿过所述的下散热片(4)和上散热片(2)。2.根据权利要求I所述的CPU散热器，其特征在于，所述的下散热片(4)包含第一散热部(41)和第二散热部(42)，所述的第一散热部(41)位于所述的第二散热部(42)的上部，第一散热部(41)的两端比所述的第二散热部(42)的两端缩进一预设宽度(H)。3.根据权利要求2所述的CPU散热器，其特征在于，所述的上散热片(2)和下散热片(4)的翅片交叉设置成一预设角度。4.根据权利要求3所述的CPU散热器，其特征在于，所述的预设角度为90度。全文摘要本专利技术公开了一种CPU散热器，包含底座和散热片，所述的散热片包含上散热片和下散热片，所述的CPU散热器还包含纵向设置的导热铜管，所述的导热铜管从所述的底座中依次穿过所述的下散热片和上散热片。所述的下散热片包含第一散热部和第二散热部，所述的第一散热部位于所述的第二散热部的上部，第一散热部的两端比所述的第二散热部的两端缩进一预设宽度。所述的上散热片和下散热片的翅片交叉设置成一预设角度。由于本专利技术的CPU散热器利用上下的双散热片设计，同时采用导热铜管将底座的热量快速吸收并传导到整个散热器的上方，散热效率高。文档编号G06F1/20GK102955539SQ20111025362公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日专利技术者王强, 高艳 申请人:苏州辛瑞拉光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种CPU散热器(1)，包含底座(3)和散热片，其特征在于，所述的散热片包含上散热片(2)和下散热片(4)，所述的CPU散热器还包含纵向设置的导热铜管(5)，所述的导热铜管(5)从所述的底座(3)中依次穿过所述的下散热片(4)和上散热片(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王强，高艳，
申请(专利权)人：苏州辛瑞拉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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