电镀液和电镀方法技术

电镀液和电镀方法。提供了在导电层的表面上沉积铜镀的含有整平剂的铜电镀液层，该整平剂是一种或多种环状重氮化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物。这种镀液在电解质浓度范围内在基体上沉积出基本上均匀的铜层。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源，电解质和整平剂，其中整平剂是一种或多种环状二氮杂化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物；其中至少一种环状二氮杂化合物具有结构式(I)。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源，电解质和整平剂，其中整平剂是一种或多种环状二氮杂化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物；其中至少一种环状二氮杂化合物具有结构式(I)其中E为C(O)或者CR3R4；G为CR5R6或者化学键；R1和R2分别选自H、(C1?C6)烷基和(C6?C10)芳基；R3?R10分别选自H、(C1?C6)烷基、(C6?C10)芳基和羟基；R1和R2、R2和R3、R3和R5、R5和R7、R7和R9以及R9和R1中的每一组可以结合形成化学键；并且位于相邻环原子上的R1?R10中的任一个可以与与其连接的原子结合形成5元或者6元饱和或者不饱和环。FSA00000794399400011.tif

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：Z·I·尼亚齐比托瓦，M·A·热兹尼克，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：