电镀液及电镀方法技术

本发明专利技术提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铜电镀液，包括：铜离子源、电解质和流平剂，其中该流平剂是一种或多种咪唑化合物与一种或多种含环氧基的化合物的反应产物，其中所述至少一种咪唑化合物具有结构式其中，R1、R2和R3独立地选自H、(C1？C12）烷基、(C2？C12）烯基和芳基，前提条件是R1和R2不同时为H。FDA00002266448600011.jpg

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：Z·I·尼亚齐比托瓦，E·H·纳贾尔，M·A·热兹尼科，E·雷丁顿，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：