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本发明提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。...
该专利属于罗门哈斯电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料有限公司授权不得商用。

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