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电镀液和电镀方法技术
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文档序号:8384453
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电镀液和电镀方法。提供了在导电层的表面上沉积铜镀的含有整平剂的铜电镀液层,该整平剂是一种或多种环状重氮化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物。这种镀液在电解质浓度范围内在基体上沉积出基本上均匀的铜层。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层...
该专利属于罗门哈斯电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗门哈斯电子材料有限公司授权不得商用。
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