节水环保型硅晶片线切割用碳化硅微粉的制备方法技术

本发明专利技术是一种节水环保型硅晶片线切割用碳化硅微粉的制备方法。属于硅的碳化物。其特征在于：连续工业化生产流程，无须添加氢氧化钠洗涤，产生工业废水全部循环使用；包括如下步骤：①浮选除碳；②酸洗除铁；③磁选除铁；④水洗；⑤旋流粗分级；⑥溢流精分级；⑦干燥、精筛；⑧检验合格后，混配、包装。提供了一种水洗提纯步骤时间短、用水量少，生产装置排放的酸、碱废液量少，水洗工艺中采用的辅料较少，产品质量稳定，生产周期短，生产成本低，有利于环境保护的节水环保型硅晶片线切割用碳化硅微粉的制备方法。生产周期缩短284小时，吨产品耗水量减少到原工艺的1/4，废水循环使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种。属于硅的碳化物。
技术介绍
在数字电路时代，时序电路可谓为数字电路的心脏，而硅晶片元件为时序电路不可或缺的的关键元件，硅晶片组件利用石英晶体之压电效应，实现产生频率、时钟控制与频率过滤的功能。硅晶片的制程是从石英切片开始，经研磨抛光成所需尺寸之后，在其表面真空镀金属薄膜电极，再接上导线等包装即成。 在硅晶片线切割、研磨、抛光加工制作过程中，作为硅晶片线切割刃料的碳化硅微粉是必不可少的研磨材料。而且硅晶片线切割工艺对碳化硅微粉的纯度、粒径等技术指标的要求不断提高，需求量迅速增加。现有技术中，硅晶片切割用碳化硅微粉，是以元素碳和硅冶炼制成的工业碳化硅为原料，经过一系列的复杂的提纯、水洗、分级步骤制备。存在如下技术问题，对于硅晶片切割用碳化硅行业的发展和碳化硅产品质量的提高带来困难，急待解决。I.生产过程中水洗提纯步骤时间长，用水量大，导致生产周期长，生产成本高。2.生产装置排放的酸、碱废液量大，污染环境。3.水洗提纯工艺中，采用辅料较多，造成产品二次污染，且杂质不易除去，导致碳化娃产品质量不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处，而提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节水环保型硅晶片线切割用碳化硅微粉的制备方法，其特征在于：①.连续工业化生产流程；②.无须添加氢氧化钠洗涤；③.产生工业废水全部循环使用；包括如下步骤：①.浮选除碳将经雷蒙微磨粉机粉碎分级后的碳化硅微粉投料至浮碳机的反应釜中，加水搅拌30分钟后，升温至60～70℃，加入煤油和松醇油组成的复合浮油，浮选除碳3～4小时，至游离碳含量≤0.15wt％；②.酸洗除铁将经步骤①除碳后的料浆引入反应槽，加98％硫酸，总用量为投放物料重量的2～3％，连续搅拌3小时，再浸泡反应8～12小时，除铁至Fe2O3含量≤0.15wt％；废酸回收，排入存液槽，备循环使用；③.磁选除铁经步骤②处理后的料浆泵送至电磁选...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚志刚，杜成峰，袁洪峰，龚洋，
申请(专利权)人：临沭山田研磨材有限公司，
类型：发明
国别省市：