【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种内圆切片机。
技术介绍
内圆切片机是一种用于切割金属或其它材料的机械,在机械加工领域有着十分广泛的用途。目前,所说的内圆切片机在切割工件时,切片砂轮绕固定轴高速旋转,被切材料沿切割方向运动,以完成一次切片过程,完成一次切片后,被切材料退回到起始位置,夹持装置带动被切材料向前移动一个距离;进入下一次切片过程。 上述的切片过程,被切材料仅仅是沿水平方向和垂直方向移动,并不旋转,上述结构的内圆切片机,不仅切割效率较低,而且在多工件切割时,不能确保各个工件的同一切割精度,因此,不能满足机械加工领域的需要,如中国专利申请号200720069371. O中公开的可同时切割多片材料的内圆切片机。
技术实现思路
本专利技术的目的是公开一种双向旋转式内圆切片机,以克服现有技术存在的上述缺陷。所述的双向旋转式内圆切片机,包括通过下轴承固定在外支撑架上的中空的下旋转主轴;固定在所述的下旋转主轴顶部的托架;安装在托架顶部的圆环切片;插在所说的主轴内的心轴,其上端穿过托架底,下端延伸至所说的主轴外,并与机架固定连接;固定在心轴上端上的接片盘;与所说的主轴相连接的安装在机架上 ...
【技术保护点】
双向旋转式内圆切片机,包括:通过下轴承(8)固定在外支撑架(11)上的中空的下旋转主轴(2);固定在所述的下旋转主轴(2)顶部的托架(3);安装在托架(3)顶部的圆环切片(4);插在所说的主轴内的心轴(5),其上端穿过托架底,下端延伸至所说的主轴(2)外,并与机架(1)固定连接;固定在心轴上端上的接片盘(6);与所说的主轴(2)相连接的安装在机架(1)上的电机(7);其特征在于,还包括固定在机架上的上电机(9)、上旋转主轴(22)、上下移动机构(23)和左右移动机构(24);所述上旋转主轴(22)通过上轴承(10)固定在所述的上下移动机构(23)上,所述上下移动机构(23) ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张官友,
申请(专利权)人:上海安稷实业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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