一种超薄型切割片制造技术

技术编号:8280070 阅读:162 留言:0更新日期:2013-01-31 20:52
本实用新型专利技术公开了一种超薄型切割片,包括圆盘状的金属基体,所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽,在金属基体的外周面上焊接固定有磨料层。金属基体的侧面上突出的磨料块形成类似锯齿的切割结构,上述超薄型切割片切割工件时,金属基体侧面上的超硬磨料块和金属基体外周面上的磨料层形成一个环形锯齿型切割带,该环形锯齿形切割带在切割片工作时可以起到类似锯齿的作用,进而提高超薄型切割片的切割效率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于切割设备
,具体涉及一种超薄型切割片
技术介绍
现有的切割片包括具有中心孔的圆盘状金属基体,在金属基体上设有用于切割工件的切割结构。按照金属基体的厚度可以将切割片分为一般切割片和薄型切割片,厚度大于O. 3毫米的为一般切割片,厚度在O. 015-0. 3毫米之间的一般称为薄型切割片,而其中厚度小于O. I毫米的则又被称为超薄型切割片。现有的切割片的金属基体上的切割结构呈锯齿形或圆环形磨料层,一般来讲,锯齿形切割结构的切割效率要高于圆环形磨料层切割结构的切割效率,但是对于基体较薄的 切割片来讲,为防止切割片高速旋转时出现掰齿,薄型切割片一般不做成锯齿状,超薄型切割片通常选用圆环形磨料层结构,但这种结构的切割片切割效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超薄型切割片,以解决现有技术中的超薄型切割片切割效率低的技术问题。为实现上述目的,本技术所提供的超薄型切割片采用如下技术方案一种超薄型切割片,包括圆盘状的金属基体,所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽,在金属基体的外周面上焊接固定有磨料层。所述的磨料层沿金属基体外周面连续分布或断续分布,所述断续分布的磨料层与所述金属基体侧面上设有的超硬磨料块对应布置。所述的磨料块呈沿金属基体径向延伸的条形结构,所述排屑散热槽为沿金属基体径向延伸的通槽结构。所述的金属基体的两侧面上均布置有所述的磨料块,金属基体两侧面上的磨料块关于金属基体对称布置。所述的磨料块为超硬磨料块。所述的金属基体的两侧面上于磨料块内侧焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料带,该磨料带沿金属基体径向延伸。所述的金属基体的任一侧面上的磨料带的外端连接有同一侧面上的一个所述的磨料块,金属基体的任一侧面上的磨料带的内端均连接有一个开设在所述金属基体上的排屑散热通孔。所述的磨料带为超硬磨料带。本技术的有益效果是本技术所提供的超薄型切割片的金属基体的侧面的周向边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,且由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两磨料块围成排屑散热槽,这样,金属基体的侧面上突出的磨料块形成类似锯齿的切割结构,上述超薄型切割片切割工件时,金属基体侧面上的超硬磨料块和金属基体外周面上的磨料层形成一个环形锯齿型切割带,该环形锯齿形切割带在切割片工作时可以起到类似锯齿的作用,进而提高超薄型切割片的切割效率。并且,上述形成锯齿结构的磨料块不会影响金属基体的强度,不会 出现锯齿状切割片容易掰齿的缺点。上述超薄型切割片上的排屑散热槽可以有效降低切割片工作时的切削温度,延长切割片的使用寿命。附图说明图I是本技术所提供的超薄型切割片一种实施例的结构示意图。具体实施方式如图I所示,一种超薄型切割片的实施例,该实施例中的超薄型切割片包括圆盘状的金属基体4,该金属基体4的厚度小于O. I毫米,在金属基体4的圆心处开设有安装孔1,在金属基体4的两侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体4周向均布的磨料块2,金属基体两侧面上的磨料块2关于金属基体4对称布置,此处的磨料块2呈沿金属基体径向延伸的条形结构,由金属基体4的侧面及固设在该侧面上的任意相邻的两磨料块2围成排屑散热槽3,该排屑散热槽3为沿金属基体径向延伸的通槽结构。在金属基体4的外周面上焊接固定有磨料层,该磨料层沿金属基体的外周面连续布置。为防止夹片,在金属基体4的两侧面上于磨料块2内侧焊接固定有绕金属基体4周向均布的磨料带5,该磨料带5沿金属基体径向延伸,金属基体的两侧面上的磨料带5关于金属基体4对称布置,且金属基体4的任一侧面上的磨料带5的外端连接有同一侧面上的一个所述的磨料块2,金属基体4的任一侧面上的磨料带5的内端均连接有一个开设在所述金属基体4上的排屑散热通孔6。本实施例中的磨料块2为超硬磨料块,磨料带5为超硬磨料带,磨料层为超硬磨料层。上述实施例中的磨料层沿金属基体外周面连续分布,为了使锯片在使用过程中,超硬磨料层也起到切削作用,而不至于使基体与工件直接接触,进而很快造成基体破坏。在其他实施例中,磨料层也可以沿金属基体外周面断续分布,断续分布的磨料层呈一块一块的磨料块连续间隔的布置在金属基体外周面上,且此处组成磨料层的连续间隔分布的磨料块与金属基体侧面上的磨料块2对应布置。在上述超薄型切割片切割工件时,金属基体4两侧面上的磨料块2和金属基体4外周面上的超硬磨料层形成一个环形锯齿型切割带,该环形锯齿形切割带在切割片工作时可以起到锯齿的作用,进而提高超薄型切割片的切割效率。上述实施例中的金属基体的两侧面上均分别有磨料块,且两侧面上的磨料块关于金属基体对称布置,在其他实施例中,两侧面上的磨料块也可以不完全对称分布,或者可以仅在金属基体的单侧面上凸设磨料块而形成类似锯齿的切割结构。上述实施例中,在金属基体4上设有磨料带5,该磨料带5在切割片工作时主要起到磨削工件切割面的作用,以防止夹片现象。在金属基体4上开设有的排屑散热孔一方面可以起到降低切削温度的作用,特别是在湿切时可以更能提高与冷却水的接触面积,另一方面还可以起到消除应力的作用,进而防止切割片在高速转动时产生的震动,进而保护金属基体4,防止崩刃。 上述实施例中的磨料块2为条形结构,在其他实施例中,磨料块2可以为三角形 或梯形结构。权利要求1.一种超薄型切割片,包括圆盘状的金属基体,其特征在于所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽,在金属基体的外周面上焊接固定有磨料层。2.根据权利要求I所述的超薄型切割片,其特征在于所述的磨料层沿金属基体外周面连续分布或断续分布,所述断续分布的磨料层与所述金属基体侧面上设有的超硬磨料块对应布置。3.根据权利要求I所述的超薄型切割片,其特征在于所述的磨料块呈沿金属基体径向延伸的条形结构,所述排屑散热槽为沿金属基体径向延伸的通槽结构。4.根据权利要求I或2或3所述的超薄型切割片,其特征在于所述的金属基体的两侧面上均布置有所述的磨料块,金属基体两侧面上的磨料块关于金属基体对称布置。5.根据权利要求4所述的超薄型切割片,其特征在于所述的磨料块为超硬磨料块。6.根据权利要求I或2或3所述的超薄型切割片,其特征在于所述的金属基体的两侧面上于磨料块内侧焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料带,该磨料带沿金属基体径向延伸。7.根据权利要求6所述的超薄型切割片,其特征在于所述的金属基体的任一侧面上的磨料带的外端连接有同一侧面上的一个所述的磨料块,金属基体的任一侧面上的磨料带的内端均连接有一个开设在所述金属基体上的排屑散热通孔。8.根据权利要求6所述的超薄型切割片,其特征在于所述的磨料带为超硬磨料带。专利摘要本技术公开了一种超薄型切割片,包括圆盘状的金属基体,所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽,在金属基体的外周面上焊接固定有磨料层。金属基体的侧面上突出的磨料块形成类似锯齿的切割结构,上述超薄型切割片切割工件时,金属基体侧面上的超硬磨料块和金属基体外周面上的磨料层形成一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型切割片,包括圆盘状的金属基体,其特征在于:所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽,在金属基体的外周面上焊接固定有磨料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李慧李和鑫李剑
申请(专利权)人:河南富耐克超硬材料股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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