【技术实现步骤摘要】
本技术属于切割设备
，具体涉及一种超薄型切割片。
技术介绍
现有的切割片包括具有中心孔的圆盘状金属基体，在金属基体上设有用于切割工件的切割结构。按照金属基体的厚度可以将切割片分为一般切割片和薄型切割片，厚度大于O. 3毫米的为一般切割片，厚度在O. 015-0. 3毫米之间的一般称为薄型切割片，而其中厚度小于O. I毫米的则又被称为超薄型切割片。现有的切割片的金属基体上的切割结构呈锯齿形或圆环形磨料层，一般来讲，锯齿形切割结构的切割效率要高于圆环形磨料层切割结构的切割效率，但是对于基体较薄的 切割片来讲，为防止切割片高速旋转时出现掰齿，薄型切割片一般不做成锯齿状，超薄型切割片通常选用圆环形磨料层结构，但这种结构的切割片切割效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超薄型切割片，以解决现有技术中的超薄型切割片切割效率低的技术问题。为实现上述目的，本技术所提供的超薄型切割片采用如下技术方案一种超薄型切割片，包括圆盘状的金属基体，所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块，由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽，在...
【技术保护点】
一种超薄型切割片，包括圆盘状的金属基体，其特征在于：所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块，由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽，在金属基体的外周面上焊接固定有磨料层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李慧，李和鑫，李剑，
申请(专利权)人：河南富耐克超硬材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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