一种无线发射模块的电路板布局结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线发射模块的电路板布局结构，它包括双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层；地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信号过孔分别与所述第一导电铜层及地网络电性连接；及形成于第一导电铜层上的至少一个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域。其有益效果在于：本实用新型专利技术产生的高次谐波的值较低，避免了对其他设备的干扰。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种无线发射模块的电路板布局结构
本技术涉及无线发射模块，尤其涉及一种无线发射模块的电路板布局结构。
技术介绍
习知的无线发射模块一般由发射主板和天线构成，主板产生的电磁波通过天线发射出去，市场上销售的无线发射模块主板在布局时只考虑了主频的功率，没有考虑对高次谐波滤波，由于元件的布 局产生的相互之间的影响，从而导致发射出来的电磁波高次谐波较高，对其他电器设备会造成较大的干扰，影响了电磁环境，无法通过R&TTE安规的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种可有效降低电磁波高次谐波的无线发射模块的电路板布局结构。本技术的技术方案是这样实现的一种无线发射模块的电路板布局结构，它包括双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层；地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信号过孔分别与所述第一导电铜层及地网络电性连接；及形成于第一导电铜层上的至少一个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域。下面对上述技术方案进一步阐述所述微调组件采用0402的SMD封装的微调组件。所述第一导电铜层上还电性连接有用于发射信号的天线。所述第一导电铜层及第二导电铜层上的天线周围形成有中空区域。所述微调组件为电容、电阻、电感及三极管中的一种或几种组成。本技术的有益效果在于其一、在第一导电铜层上增加了一定数量的信号过孔，第一导电铜层通过信号过孔与地网络直接连接，使得电磁波信号能够快速传递到各个部位，阻抗达到了最小，减少了干扰，有效抑制了电磁波的高次谐波分量；其二、在电路板上结合多个微调组件(可为电容，电阻，电感)，能直接针对各部件所产生的高次谐波进行微调，以有效抑制干扰的产生；其三、电路板上的元器件及微调组件采用0402的封装，使模块尺寸大幅缩小，降低了发射频率中高次谐波的产生幅度；其四、第一导电铜层及第二导电铜层上形成的各中空区域能有效隔离元件产生的干扰，避免影响到其相邻的传输件，从而达到最佳抑制电磁谐波的效果。附图说明图I为本技术中电路板顶面的结构示意图；图2为本技术中电路板底面的结构示意图；图3为本技术中电路板顶面布有元器件的结构示意图；图中电路板I ;第一导电铜层11 ;第二导电铜层12 ;信号传输组件2 ;微调组件3;信号过孔4;天线5;中空区域6 (6’).具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。参照图I所示，本技术为一种无线发射模块的电路板布局结构，它包括双面·敷铜的电路板I、信号传输组件2、用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件3、地网络；所述电路板I的顶层为第一导电铜层11，电路板I的底层为第二导电铜层12，所述第一导电铜层11上电性连接有用于发射信号的天线5。所述信号传输组件2电性连接于第一导电铜层11，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线5传输放大处理后的信号，信号传输件有3个连接孔，使电路板I外接信号源配合可直接使用，外接的输入信号通过信号传输件放大处理信号以后再经过天线5传输出去，由于高频的特殊属性，会产生相对于本振频率的二次，三次，四次以及高次谐波，为了减少和抑制谐波的产生，使用了 0402的SMD封装的微调组件3，都放置在电路板I的同一面，另一面直接铺设大范围的地网络，即所述微调组件3电性连接于第一导电铜层11 ;所述地网络布设于第二导电铜层12上，同时，在信号传输组件2连接的第一导电铜层11中增加了若干信号过孔4，信号过孔4和背面(第二导电铜层12)的地网络直接连接，使得信号能最快传输到各个部分，使用了就近原则，避免了信号在传输过程中产生电磁谐波。另外，结合微调组件3直接对谐波进行调整和微调整，在电路板I上结合多个微调组件3能直接针对各部件所产生的高次谐波进行微调，以有效抑制干扰的产生。所述微调组件3可以为电容、电阻、电感及三极管中的一种或几种组成，可根据具体电路结构设计。此外，于所述第一导电铜层11及第二导电铜层12上形成一个或多个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域6、6’，各中空区域6、6’能有效隔离元件产生的干扰，避免影响到其相邻的传输件，从而达到最佳抑制电磁谐波的效果，例如，所述第一导电铜层11及第二导电铜层12上的天线5周围形成有一中空区域6、6’，避免电路板I上的其他元件对天线5产生信号干扰，影响信号的传输，较佳的，该中空区域6、6’的范围为l-4mm2。综上所述，本技术通过在第一导电铜层11上增加了一定数量的信号过孔4，第一导电铜层11通过信号过孔4与地网络直接连接，使得电磁波信号能够快速传递到各个部位，阻抗达到了最小，减少了干扰，有效抑制了电磁波的高次谐波分量；同时，在电路板I上结合多个采用0402的封装的微调组件3 (可为电容，电阻，电感)，使模块尺寸大幅缩小，降低了发射频率中高次谐波的产生幅度，能直接针对各部件所产生的高次谐波进行微调，以有效抑制干扰的产生，从而达到良好的抑制电磁谐波的效果，经过辐射实验室测试，其二次，三次，四次以及高次谐波均低于R&TTE的要求限值。以上所描述的仅为本技术的较佳实施例，上述具体实施例不是对本技术的限制。在本技术的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本技术所保护的范围。·权利要求1.一种无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于它包括 双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层； 信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号； 用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层； 地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信号过孔分别与所述第一导电铜层及地网络电性连接； 及形成于第一导电铜层上的至少ー个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域。2.根据权利要求I所述的无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于所述微调组件采用0402的SMD封装的微调组件。3.根据权利要求I所述的无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于所述第一导电铜层上还电性连接有用于发射信号的天线。4.根据权利要求I所述的无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于所述第一导电铜层及第ニ导电铜层上的天线周围形成有中空区域。5.根据权利要求I所述的无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于所述微调组件为电容、电阻、电感及三极管中的ー种或几种组成。专利摘要本技术公开了一种无线发射模块的电路板布局结构，它包括双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于：它包括双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层；地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信号过孔分别与所述第一导电铜层及地网络电性连接；及形成于第一导电铜层上的至少一个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：官超，
申请(专利权)人：官超，
类型：实用新型
国别省市：