【技术实现步骤摘要】
一种无线发射模块的电路板布局结构
本技术涉及无线发射模块，尤其涉及一种无线发射模块的电路板布局结构。
技术介绍
习知的无线发射模块一般由发射主板和天线构成，主板产生的电磁波通过天线发射出去，市场上销售的无线发射模块主板在布局时只考虑了主频的功率，没有考虑对高次谐波滤波，由于元件的布 局产生的相互之间的影响，从而导致发射出来的电磁波高次谐波较高，对其他电器设备会造成较大的干扰，影响了电磁环境，无法通过R&TTE安规的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种可有效降低电磁波高次谐波的无线发射模块的电路板布局结构。本技术的技术方案是这样实现的一种无线发射模块的电路板布局结构，它包括双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层；地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信...
【技术保护点】
一种无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于：它包括双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层；地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信号过孔分别与所述第一导电铜层及地网络电性连接；及形成于第一导电铜层上的至少一个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域。
【技术特征摘要】
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