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本实用新型公开了一种无线发射模块的电路板布局结构，它包括双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处...
该专利属于官超所有，仅供学习研究参考，未经过官超授权不得商用。

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