【技术实现步骤摘要】
本技术属于功率半导体器件范围，特别涉及一种带散热翅片的电机用三相整流半桥模块。
技术介绍
现有电机用三相整流半桥模块都不带散热翅片，只是靠封装底板散热，散热面积很小，远远满足不了大功率整流管的要求，只有采取另外加装散热块来改善散热能力，从而增加三相整流半桥模块的安装空间，同时增加使用成本。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中采取另外加装散热块来改善散热能力，从而增加三相整流半桥模块的安装空间，同时增加使用成本的不足，提出一种带散热翅片的电机用三相整流半桥模块，其特征在于，在三相整流半桥模块的封装外壳是导热良好的金属外壳，其内圆弧面上带有接散热片；在封装外壳两端为安装支架，封装外壳的一个侧面上设置三个接线柱。所述封装外壳的内圆弧面和外圆弧面上或内圆弧面、外圆弧面和两个侧面同时带有散热片。所述封装外壳的上端面为高强度绝缘板，能承受-55°C 150°C的温度范围，在其上面封装有三个接线柱，三个接线柱为交流输入端，外壳为输出端。所述封装外壳为AL合金弧形结构。本技术的有益效果是封装外壳具有弧形结构，其半径适合电机安装空间；除封装三个接线柱处外其全部为AL合金金属结构并带散热翅片、重量轻，不超过150g ;散热良好、输出电流达到400A ;工作和储存温度范围宽，为_55°C 150°C。附图说明图I为三相整流半桥模块外观结构示意图。具体实施方式本技术提出一种带散热翅片的电机用三相整流半桥模块。以下结合附图予以说明。图I所示为三相整流半桥模块外观结构示意图，图中，在三相整流半桥模块的封装外壳2的内圆弧面上带有散热片4，或者在封装壳的内圆弧面和外圆弧面上或内圆弧面...
【技术保护点】
一种带散热翅片的电机用三相整流半桥模块，其特征在于，在三相整流半桥模块的封装外壳的内圆弧面上带有散热片；在封装壳两端为安装支架，封装外壳的上端面上设置三个接线柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周伟松，刘道广，王培清，张斌，
申请(专利权)人：清华大学，清华大学电力电子厂，
类型：实用新型
国别省市：
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