【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种剥离高压电缆半导体层用刀具，属于高压电缆半导体层的剥离
技术介绍
高压电缆终端头及中间接头制作过程中，半导体层的剥离是很重要又很有技巧的步骤，半导体的切割过程中，刀具割得深了要损伤主绝缘，刀具割得浅了又使得半导体层剥离困难，需要相当熟练的经验技巧才能快速剥离而又不至于损失主绝缘层
技术实现思路
本技术是为了解决高压电缆半导体层的剥离存在困难的问题，提供一种剥离高压电缆半导体层用刀具。本技术所述剥离高压电缆半导体层用刀具，它由纵向切割主体、纵向切割刀刃、环向切割主体和环向切割刀刃组成，纵向切割主体呈半圆筒形，纵向切割主体内侧壁上位于圆周方向的中央处设置纵向切割刀刃，该纵向切割刀刃靠近纵向切割主体的前端，并且纵向切割刀刃的方向平行于纵向切割主体的轴向，环向切割主体呈半圆筒形，环向切割主体固定设置在纵向切割主体的外侧壁上，环向切割主体位于纵向切割主体的前端，环向切割主体的开ロ朝向纵向切割主体的末端，并且环向切割主体的轴线方向与纵向切割主体的轴线方向垂直，环向切割主体沿轴向的中间位置处设置环向切割刀刃，该环向切割刀刃靠近环向切割主体的底部，并且环向切割...
【技术保护点】
一种剥离高压电缆半导体层用刀具，其特征在于：它由纵向切割主体（1）、纵向切割刀刃（2）、环向切割主体（3）和环向切割刀刃（4）组成，纵向切割主体（1）呈半圆筒形，纵向切割主体（1）内侧壁上位于圆周方向的中央处设置纵向切割刀刃（2），该纵向切割刀刃（2）靠近纵向切割主体（1）的前端，并且纵向切割刀刃（2）的方向平行于纵向切割主体（1）的轴向，环向切割主体（3）呈半圆筒形，环向切割主体（3）固定设置在纵向切割主体（1）的外侧壁上，环向切割主体（3）位于纵向切割主体（1）的前端，环向切割主体（3）的开口朝向纵向切割主体（1）的末端，并且环向切割主体（3）的轴线方向与纵向切割主体（...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于春龙，姜增铭，
申请(专利权)人：黑龙江建龙钢铁有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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