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剥离高压电缆半导体层用刀具，属于高压电缆半导体层的剥离技术领域。它解决了高压电缆半导体层的剥离存在困难的问题。它的纵向切割主体呈半圆筒形，纵向切割主体内侧壁上位于圆周方向的中央处设置纵向切割刀刃，并且纵向切割刀刃的方向平行于纵向切割主体的轴...
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