【技术实现步骤摘要】
本技术涉及钻头检测领域,特别是一种微钻检测设备。
技术介绍
近年来,随着电子信息产业的发展,相关的电子产品(如数码相机、Iphone等)将往轻、薄、短、小的方向发展,其相应的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的设计与制作也将往小孔径、窄线距、高密度、多层数方向发展,这使得印制电路板的孔加工工艺面临着巨大的挑战。PCB板的孔加工,是PCB的最后一道制作工艺,其加工质量的好坏,对后期PCB板的工作性能影响很大。对于PCB微小孔的加工,目前常用的有激光与机械钻削两种加工方式。对于孔径为0. Imm以下的微孔钻削,激光钻孔的效率很高。但与激光钻孔相比,传统的机·械钻孔法在加工成本、微孔品质、通孔加工、深孔加工等方面仍具有独特的优势,因此在PCB孔加工工艺中仍得到广泛的应用。PCB钻削用的微钻是一种易耗品,据相关资料统计,2005年有7亿支微钻被消耗掉,2006年增加到8亿支,近几年其需求增长的趋势仍将持续,PCB板用微钻的生产利润空间非常巨大。相关的统计数据表明,在PCB的制造过程中,钻孔成本占整个制造成本的30% -40%。而微钻质量也直 ...
【技术保护点】
一种微钻检测设备,包括底座(1)、所述底座(1)上设有一可移动的透明的工作台(2),其特征在于:还包括图像采集装置(3)、显示设备(4)、控制所述图像采集装置(3)垂直运动的第一驱动电机(5)、控制所述工作台(2)水平前后移动的第二驱动电机(6)、控制所述图像采集装置(3)水平左右运动的第三驱动电机(8)以及对所述图像采集装置(3)采集的图像进行处理和对所述第一驱动电机(5)、所述第二驱动电机(6)、所述第三驱动电机(8)的运动进行控制的处理器(7)。
【技术特征摘要】
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