【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光加工
,更具体地,涉及一种用于光材料加工的参数调节和显示装置。
技术介绍
光材料加工是一种先进的高精度、高效率加工方式,利用高能量光束与物质相互作用的特性,对各类材料(金属、非金属)进行切割、焊接、表面处理等。对于各类材料光加工工艺,工作面(材料加工面)处光束光斑的大小、光斑功率密度的大小是两项重要技术指标,直接影响到材料光加工的精度和质量。实际加工过程中,受多种因素的影响,实际值与理论值有一定的差异。为保证材料加工的精度和质量,设备运行前,根据工艺要求,要对其大小进行整定。其中,在有效调节范围内,通过调节聚焦光束焦平 面与工作面的相对位置,在工作面处便可获得所需大小的光斑;光斑大小恒定的前提下,通过调节光源输出功率的大小,在工作面处便可获得所需大小的光功率密度。目前,光材料加工设备均采用计算机控制,配置有工作台/控制柜,通过专用控制软件、装置,操作人员对设备生产过程进行操作和监控。按工作面光参数检测子系统与设备主控系统间的集成关系,设备结构可分为1自动检测式。光参数检测子系统自动地对各参数进行数据信号采集,并将数据送至设备主控系统;与预 ...
【技术保护点】
一种用于光材料加工的参数调节和显示装置,其特征在于,包括手持操作器和通信选件,所述手持操作器与上位机进行双向通信;所述手持操作器包括第一单片机、分别与所述第一单片机连接的按键输入控制模块、显示控制模块、辅助控制模块、基本电路及扩展模块、电源控制模块、第一USB通信接口、与所述显示控制模块连接的显示器、与所述按键输入控制模块连接的键盘面板、与所述辅助控制模块连接的报警器件;所述通信选件包括通信电缆或无线通信器。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。