【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子芯片封装
，特别是涉及一种。
技术介绍
随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能、高密度、低成本等方向的发展，人们努力寻求将电子系统越做越小，集成度越来越高，功能越做越多，性能越来越强，由此产生了许多新技术、新材料和新设计，其中系统级封装技术就是这些技术的典型代表。系统级封装技术，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直或者平面方向叠放两个以上芯片的封装技术。·传统的电子产品，如电表模块，是将封装好的各个功能子电路(芯片)通过相应的逻辑连接起来，通常是购买已封装完成的各功能芯片产品，采用PCB电路板集成方式，重新开发一套PCB电路系统，将各子功能芯片进行再次集成和调试，构成符合要求的系统和产品。这样需要外接大量的布局布线来完成这一连接，从而会占据电路板上大量的空间、增加走线难度，同时由于电路板上的线路尺寸和过孔尺寸也过大，不仅使整个产品的面积和体积也会跟着加大,还增加了产品的成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种，可解决现有模块结构产品中因大量连接各功能子电路之间的逻辑布线造成的产品体积大、成本高的问题。...
【技术保护点】
一种多芯片系统级封装技术实现的电表模块结构，其特征在于，包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的功能芯片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；以及，用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊形成的微凸点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘璟，谢伟东，李天石，田漪婷，
申请(专利权)人：北京天中磊智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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