智能电表核心模块的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种智能电表核心模块的封装结构，包括，用于承载多个芯片的基板；设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；形成与所述基板背面的BGA(Ball?Grid?Array)焊球阵列。本发明专利技术的结构紧凑，使得整个模块的面积和体积都大大减小。本发明专利技术还提供一种智能电表核心模块的封装方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种智能电表核心模块的封装结构及其封装方法。
技术介绍
随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能、环保型等方向的发展，人们努力寻求将电子系统越做越小，集成度越来越高，功能越做越多，越来越强。传统的智能电表模块，是将各个封装好的功能子电路最后通过相应的逻辑连接起来，这需要外接大量的布局布线来完成这一连接，从而会占据电路板上大量的面积，也增加走线难度。同时，由于电路板上的线路尺寸和过孔尺寸也过大，使整个系统的面积和体积也会跟着加大。这不但使整个智能电表模块的封装结构尺寸过大，也导致制造成本上升。传统的智能电表封装结构越来越无法满足人们对电子产品小型化、高集成度的要求。
技术实现思路
本专利技术提供一种，以解决现有智能电表核心模块封装结构的上述问题。本专利技术另外提供一种智能电表核心模块的封装方法。本专利技术提供一种智能电表核心模块的封装结构，包括用于承载多个芯片的基板；设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；形成与所述基板背面的BGA(Ball Gr本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能电表核心模块的封装结构，其特征在于包括，用于承载多个芯片的基板；设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；形成于所述基板背面的BGA(Ball？Grid？Array)焊球阵列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘璟，谢伟东，李天石，田漪婷，
申请(专利权)人：北京天中磊智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：