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本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构，包括，用于承载多个芯片的基板；设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；形成与所述基板背面的BG...
该专利属于北京天中磊智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天中磊智能科技有限公司授权不得商用。

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