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本发明提供了一种多芯片系统级封装技术实现的电表模块结构及其封装方法，所述电表模块结构包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的功能芯片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片...
该专利属于北京天中磊智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天中磊智能科技有限公司授权不得商用。

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