超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂及其涂覆方法技术

本发明专利技术公开了一种压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂的配方，特别是一种超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂及其涂覆方法；其发明专利技术目的是为了能提升超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结后剥片合格率；它包括二氧化锆粉，所述二氧化锆粉的粒度配比如下：0.2μm--4μm：45%-50%，4μm--25μm：11%-16%，25μm--100μm：14%-19%，100μm--500μm：20%-25%；本发明专利技术使得涂覆好上述隔粘剂的超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结后，易于剥离，剥片合格率高，表面平滑性，抗弯强度好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂的配方，特别是一种。
技术介绍
由于近几年来电子元器件朝微型化发展，压电陶瓷片也要求越来越薄，压电陶瓷单片厚度从原来的最小O. 10 IM发展到今天厚度达到了 O. 015 mm，这就要求制造超薄压电陶瓷片技术越来越闻。现在的流延成型技术能使压电陶瓷片的厚度达到O. 015mm，但是对于上述超薄压 电陶瓷片用传统方法叠层烧结，烧结后的超薄压电陶瓷片，不易剥离，且表面平滑性和瓷片抗弯强度都很差，使得超薄压电陶瓷片的剥片合格率很低，合格率仅为20%，而原来O. IOmm厚度的压电陶瓷片剥片合格率一般为80%。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种能提升超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结后的剥片合格率的。为了实现上述目的，本专利技术所设计的超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂，它包括二氧化锆粉，所述二氧化锆粉的粒度配比如下O. 2 μ m—4 μ m :45%_50% ；4 μ m—25 μ m : 11%_16% ；25 μ m—100 μ m 14%-19% ；100 U m—500 U m :20%_25%。上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂，其特征在于：它包括二氧化锆粉，所述二氧化锆粉的粒度配比如下：0.2μm??4μm：45%?50%；4μm??25μm：11%?16%；25μm??100μm：14%?19%；100μm??500μm：20%?25%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐锦生，
申请(专利权)人：宁波凯普电子有限公司，
类型：发明
国别省市：