【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于覆铜箔
，具体涉及。
技术介绍
随着电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，要求柔性覆铜箔的厚度不断减小。采取双面覆铜箔，可以在相同厚度的情况下布施更密集的线路，因而得到消费类电子产品的青睐，其市场一直供不应求。从发展趋势看，有胶型柔性覆铜箔由于采用了丙烯酸、环氧树脂一类的胶黏剂，不但增加了覆铜箔的厚度，同时由于胶层的耐高温性能比基材差，会降低覆铜箔的尺寸安定性，因此无胶类双面柔性覆铜箔的制备一直是各大厂家研究的重点。专利CN201110253254提出了一种柔性无胶双面覆铜箔的制作工艺，先在铜箔上涂敷非热固性聚酰亚胺的前体溶液，干燥形成非热塑性聚酰亚胺层后，再涂覆热塑性聚酰亚胺的前体溶液，干燥后得到热塑性聚酰亚胺层，再进行亚胺化得到单面无胶覆铜箔，将两片这样的单面无胶覆铜箔热压便得到双面无胶覆铜箔。这种制备方式要经过三次涂布工艺，不仅工艺复杂，同时由于铜箔需要经过涂布、压合两种工序，容易产生缺陷。专利CN102009515A公开了一种双面挠性覆铜板的制作方法，其方法是先制备热塑性聚酰亚胺树脂前驱溶液，然后在铜箔上涂布上述制得的热塑性聚酰亚胺...
【技术保护点】
一种超薄柔性无胶双面覆铜箔的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）合成热塑性聚酰亚胺前驱体溶液：按照摩尔比为1：1的配比称量芳香族四酸二酐与二胺，所述二胺包括芳香族二胺与脂肪族二胺，芳香族二胺与脂肪族二胺的摩尔比范围为19：1~1：1；所述芳香族四酸二酐为均苯型、对苯型或连苯型；将二胺溶解于极性质子溶液之中，然后加入改性剂KH550，搅拌均匀后，加入平均粒径为0.1?1微米的滑石粉，搅拌均匀，然后分批加入二酐，直到完全溶解，制备出热塑性聚酰亚胺前驱体溶液；（2）制备热塑性聚酰亚胺薄膜：将热塑性聚酰亚胺前驱体溶液流延在基材上，然后升高温度干燥，并将温度升高到250?300℃...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。