一种行星运动式研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种行星运动式研磨装置，属于精密机械制造技术领域，所要解决的技术问题是克服现有机械研磨技术的不足，提供一种能实现定量材料去除、运转平稳、去除函数稳定的研磨装置，包括接口面板、公转机构、偏心调节机构、主座体、平动保持机构、回转机构、自转机构、压力施加机构、研磨盘机构，所述公转机构提供公转运动，所述自转机构提供自转运动及研磨盘的轴向自由浮动，所述偏心调节机构实现公转半径的调节，所述平动保持机构保证主座体、回转机构、自转机构、压力施加机构、研磨盘机构在公转运动中平稳平动，并辅助支承装置重力，所述压力施加机构用于施加研磨压力，所述研磨盘机构可保证研磨盘能在任意方向小角度倾斜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于精密机械制造
，具体地说涉及一种用于机械研磨加工，获取高加工精度的研磨装置。
技术介绍
机械加工中，研磨技术较快地发展，从传统的手工研磨，发展了各式各样、种类众多的研磨机，在一定程度上取代了人工劳动，满足了中、小尺寸零件的研磨要求，与手工研磨一样，属定性研磨。针对大型、重型零件，大型平面，此类零件的精加工仍是采用传统的加工思路，由大型设备粗加工、半精加工后，采用人工局部修研的方式完成精加工，由于是定性的修正，存在盲目性和人为因素的影响，精度难以提高。定量研磨技术在光学加工中已得到较好的发展，代表性技术有CCOS技术，磁流变抛光技术，离子束抛光技术等。专利申请号为201010152031. O的专利技术专利申请公开了一种行星轮式数控研抛去除函数发生装置，该装置包括公转轴系、自转轴系、研抛盘、偏心调整机构和回转机构，所述 公转轴系连接于偏心调整机构上方，所述回转机构连接于偏心调整机构底端，所述自转轴系连接于回转机构下方，所述研抛盘装设于自转轴系下端，所述自转轴系包括自转轴、自转电机、自转传动机构和自转轴基座，所述自转轴基座连接于回转机构上，所述自转轴装设于自转轴基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种行星运动式研磨装置，其特征在于包括：公转机构（1）、偏心调节机构（2）、平动保持机构（3）、自转机构（4）、压力施加机构（5）、研磨盘机构（6）、接口面板（7）、主座体（8）和回转机构（9）；所述公转机构（1）连接在接口面板（7）上；所述偏心调节机构（2）连接在公转机构（1）下端，公转轴系（13）法兰上；所述平动保持机构（3）位于偏心调节机构（2）外面，连接在接口面板（7）及主座体（8）上，所述平动保持机构（3）包括X向导杆（31）、Y向导杆（32）、轴承座（33）和直线轴承（34），所述X向导杆（31）连接在主座体（8）上，X向导杆（31）与轴承座（33）之间设有直线轴承（34），所述轴...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安祥波，余伦，涂文英，钱静，
申请(专利权)人：中国科学院光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：