本发明专利技术涉及一种沉孔锪刀，一种特殊的印制线路板沉孔锪刀包括刀柄和切削刃。所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接，所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体，所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。所述定位钻头的切削角度为100-135°；所述定位钻头排屑槽与所述切削刃排屑槽连通；所述定位钻头的有效长度是根据所加工印制线路板的沉孔高度设定。本发明专利技术的沉孔锪刀能够直接在数控钻床上使用，不需要预先在印制线路板上钻定位通孔，降低了制造成本、提高了沉孔的位置精度，保证了沉孔孔型。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及沉孔锪刀，更具体地说，涉及一种特殊的印制线路板沉孔锪刀。
技术介绍
印制线路板上用于位置固定的孔多为沉孔，传统技术中，这些沉孔都是在数控钻床上使用常规锪刀加工而成，数控钻床使用常规锪刀在加工这些沉孔时断刀严重，位置精度和孔径精度不能得到有效保证，根本无法正常生产。后来对锪刀的设计结构进行了改进，在增加锪刀刀柄直径、增加切削刃数量的同时，在锪刀切削刃的前端增加一个定位导柱，用于提高锪刀的定位精度；但是此种锪刀要求预先在印制线路板上需要沉孔的位置钻一个与定位导柱直径相当的定位通孔，在沉孔时，定位导柱楔入其中，对锪刀进行定位。此种工艺方法存在三个问题一是增加钻定位通孔的工序，从而增加了制造成本；二是采用定位导柱进行定位存在一定的位置偏差，定位精度难以保证；三是此种锪刀一般使用在台·钻上进行沉孔作业，由于台钻的径跳较大，沉孔孔型不良。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的问题，本专利技术目的是提供一种特殊的印制线路板沉孔锪刀。该沉孔锪刀能够直接在数控钻床上使用，不需要预先在印制线路板上钻定位通孔，提高了沉孔的位置精度，保证了沉孔孔型。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是一种特殊的印制线路板沉孔锪刀，包括刀柄和切削刃。所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接，所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体，所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。所述定位钻头的切削角度为100-135°。所述定位钻头排屑槽与所述切削刃排屑槽连通。所述定位钻头的有效长度是根据所加工印制线路板的沉孔高度设定。本专利技术有益效果是一种特殊的印制线路板沉孔锪刀，包括刀柄和切削刃。所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接，所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体，所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。与已有技术相比，本专利技术的沉孔锪刀能够直接在数控钻床上使用，不需要预先在印制线路板上钻定位通孔，降低了制造成本、提高了沉孔的位置精度，保证了沉孔孔型。附图说明图I是本专利技术沉孔锪刀结构示意图。图2是本专利技术沉孔锪刀加工方式示意图。图3是本专利技术印制线路板沉孔效果示意图。图中1、刀柄，2、切削刃，2a、切削刃排屑槽，2b、定位钻头，2c、定位钻头排屑槽，3、印制线路板，4、垫板，5、沉孔。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明如图I所示，一种特殊的印制线路板沉孔锪刀，包括刀柄I和切削刃2。所述刀柄I与所述切削刃2采用焊接固接，所述切削刃2的前端设置一定位钻头2b并与所述切削刃2合为一体，所述切削刃2上设置排屑槽2a，所述定位钻头2b上设置排屑槽2c。所述定位钻头2b的切削角度为100-135°，所述定位钻头排屑槽2c与所述切削刃排屑槽2a连通，所述定位钻头2b的有效长度是根据所加工印制线路板的沉孔高度设定。如图2所示，将沉孔锪刀安装在数控钻床上，直接对印制线路板3进行沉孔作业。沉孔时，首先由定位钻头2b对印制线路板3进行定位钻孔，随着沉孔锪刀的下降，切削刃2对印制线路板3进行沉孔切削作业。如图3所示，最终形成沉孔5的效果示意图，沉孔5深度由数控钻床程序自动控制。权利要求1.一种特殊的印制线路板沉孔锪刀，包括刀柄和切削刃，其特征在于所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接，所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体，所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。2.根据权利要求I所述一种特殊的印制线路板沉孔锪刀，其特征在于所述定位钻头的切削角度为100-135°。3.根据权利要求I所述一种特殊的印制线路板沉孔锪刀，其特征在于所述定位钻头排屑槽与所述切削刃排屑槽连通。4.根据权利要求I所述一种特殊的印制线路板沉孔锪刀，其特征在于所述定位钻头的有效长度是根据所加工印制线路板的沉孔高度设定。全文摘要本专利技术涉及一种沉孔锪刀，一种特殊的印制线路板沉孔锪刀包括刀柄和切削刃。所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接，所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体，所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。所述定位钻头的切削角度为100-135°；所述定位钻头排屑槽与所述切削刃排屑槽连通；所述定位钻头的有效长度是根据所加工印制线路板的沉孔高度设定。本专利技术的沉孔锪刀能够直接在数控钻床上使用，不需要预先在印制线路板上钻定位通孔，降低了制造成本、提高了沉孔的位置精度，保证了沉孔孔型。文档编号B23B51/00GK102941369SQ201210455460公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月14日 优先权日2012年11月14日专利技术者纪龙江, 孟祥胜, 樊智洪, 郑威 申请人:大连太平洋电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种特殊的印制线路板沉孔锪刀，包括刀柄和切削刃，其特征在于：所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接，所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体，所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：纪龙江，孟祥胜，樊智洪，郑威，
申请(专利权)人：大连太平洋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。