【技术实现步骤摘要】
连接器及电路板
本技术涉及一种连接器及其电路板,尤其涉及一种Mini SAS连接器及其电路板。
技术介绍
现有的Mini SAS连接器通常包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的印刷电路板 (PCB)及焊接在PCB上的线缆,绝缘本体包括基部及自基部向前凸伸的一对上下平行的舌板,两舌板之间形成一收容空间,电路板包括向前凸伸入收容空间的前端对接板及自对接板向后凸伸的后端连接板。对接板前端的上、下表面分别排设有一排金手指,金手指暴露于收容空间内,用以与对接连接器的导电端子相接触,连接板的上、下表面分别排设有与金手指电性连接的金属焊接片,连接板的上表面的焊接片排列成前后两排,连接板的下表面的焊接片也排列成前后两排。电路板上表面和下表面进行焊线时,对应电路板上表面和下表面的线缆都需要整理成前后两排,导致制程复杂,加工成本增加。因此,有必要对现有的技术进行改进,以克服以上技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单的连接器及电路板。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案一种连接器,包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的电路板,所述绝缘本体包括基部及自基部向前凸伸的第一、第二 ...
【技术保护点】
一种连接器(100),其包括绝缘本体(1)、安装于绝缘本体(1)上的电路板(2),所述绝缘本体(1)包括基部(10)及自基部(10)向前凸伸的第一、第二舌板(11),第一、第二舌板之间形成一收容空间(15),所述电路板(2)包括对接板(21)及连接板(22),对接板(21)向前延伸入收容空间(15),对接板(21)排设有暴露于收容空间(15)的若干金手指(210),所述连接板(22)的上表面和下表面均设有用于与线缆焊接的若干焊接片(210),焊接片与相应的金手指电性连接,其特征在于:位于连接板(22)的上表面和下表面上的焊接片均排成一排。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:彭清泉,
申请(专利权)人:东莞市铭基电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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