加脊基片集成波导传输线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种加脊基片集成波导(RgSIW)传输线，属于微波导波技术领域，包括双面覆有金属贴片的凹形或双面凹形介质基片，在凹形介质基片的凸起两侧分别制作一排连接顶面和底面金属贴片的金属通孔，本实用新型专利技术所要解决的技术问题是提供一种加脊基片集成波导传输线，在保留基片集成波导(简称SIW)易加工、易集成、品质因素高等优点的基础上，降低同尺寸下SIW主模截止频率，拓展主模工作带宽，并可以用来缩减电路尺寸。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

加脊基片集成波导传输线
本技术涉及微波导波
，尤其涉及一种加脊基片集成波导传输线。
技术介绍
随着微波、毫米波技术在无线通讯和雷达系统领域的发展，低成本、高可靠性的集成电路的使用日益广泛。过去采用的电路结构如金属矩形波导、微带线等各有利弊。金属波导具有品质因素(Q)闻、损耗小等优点，缺点是体积大、造价闻，不利于电路集成制造。微带线和共面电路结构方便与集成制造，但辐射损耗大，很难达到设计要求。近年来出现的基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,以下简称SIW),兼具有微带结构和波导结构的优点，可以方便的集成在有源集成电路基片上，从而在微波毫米波器件、天线以及集成子系统的设计方面获得了越来越多的关注。作为设计器件、天线、集成系统的基础，SIW传输结构优点十分明显，但同时也存在一些局限。首先SIW主模工作带宽限制在一个倍频程， 尤其SIW与微带线、矩形波导等进行匹配连接时工作带宽将进一步压缩；其次，SIW通常尺寸可与介质波长一半相比拟，比微带线结构尺寸大。因此，当下需要迫切解决的一个技术问题就是如何能够提出一种有效措施，已解决现有技术存在的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种加脊基片集成波导(Ridged Substrate Integrated Waveguide,简称RgSIW)传输线，在保留SIW易加工、易集成、品质因素高等优点的基础上，降低同尺寸下SIW主模截止频率，拓展主模工作带宽，并可以用来缩减电路尺寸。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种加脊基片集成波导传输线，包括双面覆有金属贴片的凹形或双面凹形介质基片，在凹形介质基片的凸起两侧分别制作一排连接顶面和底面金属贴片的金属通孔。进一步地，所述的加脊基片集成波导传输线包括单面和双面。综上，本技术提供的加脊基片集成波导传输线，在保留基片集成波导高品质因素、低损耗、易制造、易集成的优点的基础上，通过单面或双面加脊来降低传输线主模截止频率。具体优点如下I、选择合适的加脊高度和宽度可以将主模截止频率降低一半以下，而同时高次模截止频率基本不变，从而拓展传输线工作频带至两倍频程以上；2、在相同工作频率条件下，通过加脊可以将基片集成波导传输线宽度缩减一半以上，从而大大减小整个电路尺寸；3、加脊可以适当提高传输线的功率容量。附图说明图1是本技术的结构单面加脊基片集成波导主视图；图2是本技术的结构单面加脊基片集成波导俯视图；图3是本技术的结构单面加脊基片集成波导侧视图；图4是本技术的结构双面加脊基片集成波导主视图；图5是本技术的结构双面加脊基片集成波导俯视图；图6是本技术的结构双面加脊基片集成波导侧视图；图7是本技术的结构金属化通孔结构剖面示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。实施例1参照图1 图3所示，一种单面加脊基片集成波导，在双面覆金属贴片的凹形基片 凸起两侧各构造一排金属化通孔，构造出波导传输线结构。如图1 图3所示。实施例2参照图4 图6所示，一种双面加脊基片集成波导，在双面覆金属贴片的H形基片 凸起两侧各构造一排金属化通孔，构造出波导传输线结构。如图4 图6所示。图7是本技术的结构金属化通孔结构剖面示意图。以上对本技术所提供的加脊基片集成波导传输线进行了详细介绍，本文中应 用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮 助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新 型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理 解为对本技术的限制。权利要求1.一种加脊基片集成波导传输线，其特征在于，包括双面覆有金属贴片的凹形或双面凹形介质基片，在凹形介质基片的凸起两侧分别制作一排连接顶面和底面金属贴片的金属通孔。2.根据权利要求I所述的加脊基片集成波导传输线，其特征在于，所述的加脊基片集成波导传输线包括单面和双面。专利摘要本技术提供了一种加脊基片集成波导(RgSIW)传输线，属于微波导波
，包括双面覆有金属贴片的凹形或双面凹形介质基片，在凹形介质基片的凸起两侧分别制作一排连接顶面和底面金属贴片的金属通孔，本技术所要解决的技术问题是提供一种加脊基片集成波导传输线，在保留基片集成波导(简称SIW)易加工、易集成、品质因素高等优点的基础上，降低同尺寸下SIW主模截止频率，拓展主模工作带宽，并可以用来缩减电路尺寸。文档编号H01P3/00GK202749490SQ20122012163公开日2013年2月20日 申请日期2012年3月28日 优先权日2012年3月28日专利技术者鲍峻松 申请人:鲍峻松, 童创明, 付树洪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加脊基片集成波导传输线，其特征在于，包括双面覆有金属贴片的凹形或双面凹形介质基片，在凹形介质基片的凸起两侧分别制作一排连接顶面和底面金属贴片的金属通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍峻松，
申请(专利权)人：鲍峻松，童创明，付树洪，
类型：实用新型
国别省市：