【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微电子封装超声引线键合点抗拉强度精密检测装置，属于电子封装质量检测工程领域。
技术介绍
超声引线键合是IC芯片互连中最重要的技术之一，提供芯片与基板间引脚的互连。它是指在常温环境下，通过压电换能器产生的超声振动和键合工具压力的作用，将引线(金丝或铝丝)键合(Bonding)到芯片底端焊盘上，从而将芯片与基板的电路连接在一起的技术。键合点质量的好坏将直接影响IC芯片的性能，一个微小的键合点故障将可能导致整个IC芯片失效。而评价键合点质量的最关键指标是键合点与基板的连接强度，由于键合点尺寸非常小(几十微米左右)，通常是在显微镜下通过手动方式来检测键合点的连接强度，检测过程中人手的力度以及位置很难把握或者控制，其检测精度低、人为误差大，目前是一 个急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种键合点抗拉强度精密检测装置。此装置在键合强度检测过程中键合点定位以及拉力测试过程完全采用机械和电动部件，避免了手动操作过程带来的人为误差。本技术要解决的问题是现有检测模式检测精度低、人为误差大的不足。为实现本技术的目的，本技术采用的技术方案是一种键合点抗拉强度精...
【技术保护点】
一种键合点抗拉强度精密检测装置，包括显微镜（1）、测力计（2）、挂钩（3）、托架机构（4）、拉动电机（5）、支架体（6）和键合引线（7），其特征是：支架体（6）上部安装有显微镜（1），支架体（6）中部安装有测力计（2），支架体（6）下部安装有拉动电机（5），挂钩（3）安装在测力计（2）上，托架机构（4）安装在拉动电机（5）上，托架机构（4）上装有键合引线（7）。
【技术特征摘要】
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