用于化学机械平坦化中使用的固结磨料的接合技术制造技术

本发明专利技术提供了一种磨料制品，所述磨料制品包含支承垫、第一磨料元件、第二磨料元件和固定机构。所述支承垫具有第一主表面、第二主表面、第一边缘、第二边缘和沟槽。沟槽形成在所述第一主表面内并自所述第一边缘延伸到所述第二边缘。所述第一和第二磨料元件各自能够布置在所述支承垫的一部分上。所述固定机构布置在所述沟槽内并将所述第一磨料元件的边缘和所述第二磨料元件的边缘固定到所述支承垫。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
总体而言，本专利技术涉及化学机械平坦化(CMP)领域。具体而言，本专利技术为一种用于模拟用于CMP工艺中的固结磨料的边缘的接合的技术。
技术介绍
固结磨料常用于化学机械平坦化(CMP)工艺中，因为它们提供一致的平面度、高的衬底去除速率以及低的不均匀性和缺陷水平。半导体领域中众所周知，例如在固结磨料制品的边缘上抛光晶圆可能在被抛光的晶圆上导致高的缺陷水平。当固结磨料制品的直径小于固结磨料制品所布置于之上的台板的直径时，可能发生这些缺陷。缺陷可能呈划痕的形式，这些划痕由接触晶圆的固结磨料制品的较粗糙且不平的边缘所致。常规的解决方案包括接合两个各自的固结磨料制品的边缘于一起或接合单个固结磨料制品的两个边缘于一起以覆盖整个台板。·
技术实现思路
在一个实施例中，本专利技术为一种磨料制品，所述磨料制品包含支承垫、第一磨料元件、第二磨料元件和固定机构。支承垫具有第一主表面、第二主表面、第一边缘、第二边缘和沟槽。沟槽形成在第一主表面内并自第一边缘延伸到第二边缘。第一和第二磨料元件各自能够布置在支承垫的一部分上。固定机构布置在沟槽内并固定第一磨料元件的边缘和第二磨料元件的边缘于支承垫。在另一个实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·J·加格里亚蒂，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：
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