微矩形NM连接器灌封结构及其灌封方法，涉及连接器的灌封结构及方法，为了解决微矩形连接器和0.055mm截面积导线在狭小空间无法满足应用可靠性和力学环境适应性的灌封问题。灌封体在连接器壳体外侧用于将插针和导线进行固定密封；插针插入连接器壳体，插针位于连接器壳体部分为插针首端，位于灌封体内的部分为插针末端；每根插针的插针末端与一根导线的一端电连接，导线的另一端经两次弯折与插针首端方向相同；灌封体内灌有灌封胶。通过步骤：将连于插针末端上的导线在灌封腔内进行垂直弯折；对弯折后的导线进行第一灌封；将经过第一次灌封后的导线再次垂直弯折；对弯折后的导线进行第二次灌封。本发明专利技术广泛应用于狭小空间的连接器灌封。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于连接器的灌封结构及方法。
技术介绍
高装填密度下，电缆的布线空间狭小，而且信号繁多，高电磁兼容性要求的电缆很容易被破坏，特别是在恶劣的力学环境和空间狭小的情况下，导线易于舱体或其它设备相互刮蹭导致信号短路或断路的问题，引起导弹飞行失败的严重后果。目前大多采用的出线方式灌封工装简单，易于实现，但是插合方向占用的空间体积较大，无法在空间狭小的地方使用。采用专利号为201110176643.8《一种尾部灌封腔侧面开槽的金属壳体微矩形连接器》适应狭小空间的使用，但对于目前国际上最微型化的、壳体壁厚小于O. 3_的匪连接器而言，无法通过结构涉及更改适应狭小空间的安装要求。因 此，采用微矩形NM连接器和O. 055mm截面积导线的电缆在目前的空间仍无法布线，更无法满足电缆在目前空间下的应用可靠性和力学环境适应性。
技术实现思路
本专利技术为了解决微矩形匪连接器和O. 055mm截面积导线在狭小空间无法满足应用可靠性和力学环境适应性的灌封问题，从而提供一种微矩形匪连接器灌封结构及其灌封方法。微矩形匪连接器的灌封结构，它包括连接器壳体、插针、导线和灌封体；所述灌封体在连接器壳体外侧，用于将插针和导线进行固定密封；所述插针插入连接器壳体，所述插针位于连接器壳体部分为插针首端，位于灌封体内的部分为插针末端；每根插针的插针末端与一根导线的一端电连接，所述导线的另一端经两次弯折与插针首端方向相同；所述灌封体内灌有灌封胶。微矩形NM连接器的灌封结构的灌封方法，它包括如下步骤步骤一将连于插针末端上的导线在灌封腔内进行垂直弯折；步骤二 对弯折后的导线进行第一次灌封；步骤三将经过第一次灌封后的导线再次垂直弯折；步骤四对弯折后的导线进行第二次灌封。本专利技术解决了微矩形匪连接器灌封结构的导线转弯半径小能够适应恶劣的力学环境和狭小空间等多约束相互矛盾的问题。附图说明图I是微矩形NM连接器灌封结构示意图；图2是具体实施方式四步骤二获得的第一次灌封结构示意图；图3是实现微矩形NM连接器灌封结构的灌封方法。具体实施例方式具体实施方式一、结合图I和2说明本具体实施方式。微矩形匪连接器灌封结构，它包括连接器壳体I、插针2、导线3和灌封体4 ;所述灌封体在连接器壳体I外侧，用于将插针2和导线3进行固定密封；所述插针2插入连接器壳体1，所述插针2位于连接器壳体I部分为插针首端，位于灌封体4内的部分为插针末端；每根插针2的插针末端与一根导线3的一端电连接，所述导线3的另一端经两次弯折与插针首端方向相同；所述灌封体4内灌有灌封胶。具体实施方式二、本具体实施方式与具体实施方式一不同的是所述灌封体4与连接体壳体I被灌封固定成一体，该组合体为长方体。具体实施方式三、本具体实施方式与具体实施方式一不同的是所述灌封体4的厚度与连接器壳体I的厚度相同，沿连接器壳体宽度方向为灌封体4的宽度方向，沿连接器壳体I长度方向的为灌封体的长度方向，且灌封体4的长度为ll_13mm，宽度为9_llmm。具体实施方式四、结合图3说明本具体实施方式。本具体实施方式为具体实施方式一所述的微矩形NM连接器灌封结构的灌封方法，它包括如下步骤步骤一将连于插针2末端上的导线3在灌封腔内进行垂直弯折；步骤二 对弯折后的导线3进行第一次灌封；步骤三将经过第一次灌封后的导线3再次垂直弯折；步骤四对弯折后的导线3进行第二次灌封。具体实施方式五、本具体实施方式与具体实施方式四不同的是所述导线3经步骤一与步骤二两次垂直弯折使导线尾部与插针首端的方向相同。经过本专利技术的新灌封方法进行灌封过程，将连于插针2上的导线3在灌封体4内按需要进行弯曲，并在灌封体4内用灌封胶保护弯曲部分的导线3。灌封结构改进后的导线3力学环境适应性大大地得到了提高，在拆装导弹的过程中导线3及其上面的连接器碰伤、破皮、受损的事故大幅度降低，极大地节约了成本、保证了工程进度，不再出现工程导线3安装受损而耽误进度。在复杂且布线空间紧张和屏蔽线繁多的情况下，特别是对微矩形匪连接器而言，本专利技术的灌封过程需要分两次进行，两次灌封是为了更好的消除灌封胶中的气泡，避免气泡降低连接器的绝缘性能。同时如图3所示，本专利技术采用增大粘接面积的方法很好的解决了灌封胶与微矩形连接器粘接强度，提高了灌封体4在恶劣力学环境下的适应性。权利要求1.微矩形匪连接器灌封结构，其特征在于它包括连接器壳体(I)、插针(2)、导线(3)和灌封体(4)； 所述灌封体在连接器壳体(I)外侧，用于将插针(2 )和导线(3 )进行固定密封；所述插针(2)插入连接器壳体(1)，所述插针(2)位于连接器壳体(I)部分为插针首端，位于灌封体(4)内的部分为插针末端；每根插针(2)的插针末端与一根导线(3)的一端电连接，所述导线(3)的另一端经两次弯折与插针首端方向相同；所述灌封体(4)内灌有灌封胶。2.根据权利要求I所述的微矩形匪连接器灌封结构，其特征在于所述灌封体(4)与连接体壳体(I)被灌封固定成一体，该组合体为长方体。3.根据权利要求I所述的微矩形匪连接器灌封结构，其特征在于所述灌封体(4)的厚度与连接器壳体(I)的厚度相同，沿连接器壳体宽度方向为灌封体(4)的宽度方向，沿连接器壳体(I)长度方向的为灌封体的长度方向，且灌封体(4)的长度为11-13_，宽度为4.权利要求I所述的微矩形NM连接器灌封结构的灌封方法，其特征在于它包括如下步骤 步骤一将连于插针(2)末端上的导线(3)在灌封腔内进行垂直弯折； 步骤二 对弯折后的导线(3)进行第一次灌封； 步骤三将经过第一次灌封后的导线(3)再次垂直弯折； 步骤四对弯折后的导线(3)进行第二次灌封。5.根据权利要求4所述的微矩形匪连接器灌封结构的灌封方法，其特征在于所述导线(3)经步骤一与步骤二两次垂直弯折使导线尾部与插针首端的方向相同。全文摘要微矩形NM连接器灌封结构及其灌封方法，涉及连接器的灌封结构及方法，为了解决微矩形连接器和0.055mm截面积导线在狭小空间无法满足应用可靠性和力学环境适应性的灌封问题。灌封体在连接器壳体外侧用于将插针和导线进行固定密封；插针插入连接器壳体，插针位于连接器壳体部分为插针首端，位于灌封体内的部分为插针末端；每根插针的插针末端与一根导线的一端电连接，导线的另一端经两次弯折与插针首端方向相同；灌封体内灌有灌封胶。通过步骤将连于插针末端上的导线在灌封腔内进行垂直弯折；对弯折后的导线进行第一灌封；将经过第一次灌封后的导线再次垂直弯折；对弯折后的导线进行第二次灌封。本专利技术广泛应用于狭小空间的连接器灌封。文档编号H01R24/28GK102938515SQ201210509918公开日2013年2月20日 申请日期2012年12月3日 优先权日2012年12月3日专利技术者李存洲, 孙建华, 王臻, 周兴 申请人:北京电子工程总体研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
微矩形NM连接器灌封结构，其特征在于它包括连接器壳体（1）、插针（2）、导线（3）和灌封体（4）；所述灌封体在连接器壳体（1）外侧，用于将插针（2）和导线（3）进行固定密封；所述插针（2）插入连接器壳体（1），所述插针（2）位于连接器壳体（1）部分为插针首端，位于灌封体（4）内的部分为插针末端；每根插针（2）的插针末端与一根导线（3）的一端电连接，所述导线（3）的另一端经两次弯折与插针首端方向相同；所述灌封体（4）内灌有灌封胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李存洲，孙建华，王臻，周兴，
申请(专利权)人：北京电子工程总体研究所，
类型：发明
国别省市：
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