【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于连接器的灌封结构及方法。
技术介绍
高装填密度下，电缆的布线空间狭小，而且信号繁多，高电磁兼容性要求的电缆很容易被破坏，特别是在恶劣的力学环境和空间狭小的情况下，导线易于舱体或其它设备相互刮蹭导致信号短路或断路的问题，引起导弹飞行失败的严重后果。目前大多采用的出线方式灌封工装简单，易于实现，但是插合方向占用的空间体积较大，无法在空间狭小的地方使用。采用专利号为201110176643.8《一种尾部灌封腔侧面开槽的金属壳体微矩形连接器》适应狭小空间的使用，但对于目前国际上最微型化的、壳体壁厚小于O. 3_的匪连接器而言，无法通过结构涉及更改适应狭小空间的安装要求。因 此，采用微矩形NM连接器和O. 055mm截面积导线的电缆在目前的空间仍无法布线，更无法满足电缆在目前空间下的应用可靠性和力学环境适应性。
技术实现思路
本专利技术为了解决微矩形匪连接器和O. 055mm截面积导线在狭小空间无法满足应用可靠性和力学环境适应性的灌封问题，从而提供一种微矩形匪连接器灌封结构及其灌封方法。微矩形匪连接器的灌封结构，它包括连接器壳体、插针、导线和灌封体；所述...
【技术保护点】
微矩形NM连接器灌封结构，其特征在于它包括连接器壳体（1）、插针（2）、导线（3）和灌封体（4）；所述灌封体在连接器壳体（1）外侧，用于将插针（2）和导线（3）进行固定密封；所述插针（2）插入连接器壳体（1），所述插针（2）位于连接器壳体（1）部分为插针首端，位于灌封体（4）内的部分为插针末端；每根插针（2）的插针末端与一根导线（3）的一端电连接，所述导线（3）的另一端经两次弯折与插针首端方向相同；所述灌封体（4）内灌有灌封胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李存洲，孙建华，王臻，周兴，
申请(专利权)人：北京电子工程总体研究所，
类型：发明
国别省市：
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