【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于浆料制备
，涉及一种导电浆料的制备方法，具体涉及。
技术介绍
随着电子、信息、通信行业的飞速发展，对于金、银、铜等金属粉末为主要功能相的电子浆料(导电涂料、导电胶)的需求就越来越多，对其质量的要求也越来越高。中国是电子浆料的制造中心国之一，如今很多国外的电子加工企业不断向中国转移，使得市场上对于电子浆料的需求量不断提升。目前，市场上所使用的电子浆料主要为银系电子浆料，然而由于银的价格不断攀升，导致电子加工企业的成本逐步升高，因此很多电子加工企业迫切需要寻找一种低成本、易工业化、能够代替银系电子浆料的其他体系电子浆料。在众多的金属系中，金属铜的体积电阻率为I. ΟΧΙΟ,Ω ·αιι，仅次于银的体积电阻率I. 62X10,0 cm，因此有可能成为银系电子浆料的优良替代者。然而由于金属铜属于过渡族金属，其化学性质非常活泼，在常温状态下与空气接触就容易发生氧化，特别是表面积比较大的铜粉，氧化后会形成一层绝缘的氧化膜，而这层氧化膜几乎不导电，使铜粉、特别是微米级的铜粉，实用成度大大降低；此外，如果将铜粉长期存放或放置在温度较高、湿度较大的环境中，...
【技术保护点】
一种具有良好抗氧化性能铜电子浆料的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：步骤1、配置正硅酸乙酯与无水乙醇的混合溶液，并将混合溶液进行水解获得水解后的溶剂；步骤2、将硼酸三丁酯和硝酸铋加入水解后的溶剂，获得混合溶剂；步骤3、对混合溶剂进一步水解，获得凝胶；步骤4、称取铜粉，并将铜粉用超声波进行分散；步骤5、将铜粉与凝胶混合，获得包覆铜粉；步骤6、将包覆铜粉与有机溶剂混合，获得铜电子浆料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓磊，贾艳，王俊勃，李智敏，贺辛亥，徐洁，付翀，刘松涛，
申请(专利权)人：西安工程大学，
类型：发明
国别省市：
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