【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片堆叠
，尤其涉及。
技术介绍
由于数字和模拟电路不能同时随着集成电路制造工艺尺寸的不断缩小而等比例缩小，所以当工艺不断越来越先进的时候，用同一种工艺把数模混合片上系统实现在同一颗芯片上的成本就会越来越不优化。如图I所示，现在基于芯片堆叠技术，把片上系统中的数字逻辑单元和模拟电路分开，把面积能够随着工艺尺寸不断缩小而等比例缩小的数字逻 辑单元实现在先进的小尺寸工艺芯片上，把面积不能随着工艺尺寸不断缩小而等比例缩小的模拟电路实现在折旧完毕且价格低廉的大尺寸工艺芯片上，用微控制器标准系统总线做管脚互连上下堆叠芯片的方法也随之出现。微控制器标准系统总线的信号数量是固定的，不会随着系统片上外设的增多而增多，但由于系统总线本身包括数据总线，地址总线和控制总线，再加上现在的微控制器都是16位，32位或者64位的，所以总线总信号数量就会很多，比如ARM的标准系统总线AMBA，其信号总数为130个左右。这么多的信号线意味着更多的输入输出管脚，这就会增加上下堆叠芯片的面积，增加不必要的成本；这么多的信号线也意味着互联线的增多，封装成本也会增加。从而整个片上系...
【技术保护点】
一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，其特征在于，包括：步骤一：在所述上下堆叠多颗芯片中的每个芯片上设置至少一个双向控制单元；步骤二：所述每个芯片的微控制器标准系统总线中至少一根输入数据总线信号和至少一根输出数据总线信号连接至所述双向控制单元；步骤三：所述每个芯片的微控制器标准系统总线中数据总线读写使能信号连接至每个所述双向控制单元；步骤四：通过至少一根互连线将所述双向控制单元分别上下连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：景蔚亮，陈邦明，亢勇，
申请(专利权)人：上海新储集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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