一种封闭甲苯-2,4-二异氰酸酯及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种封闭型二异氰酸甲苯酯及其制备方法和应用，制备方法是将甲苯-2,4-二异氰酸酯加入到酚羟基苯甲酸酯溶液中在40~95°C下反应1~6h后蒸出溶剂，即得产物；所述对羟基苯甲酸酯中的羟基:甲苯-2,4-二异氰酸酯中的异氰基为1.0~1.75:1.0。该封闭型二异氰酸甲苯酯作为交联剂应用于共混胶黏剂中。合成的封闭甲苯-2,4-二异氰酸酯解封范围较窄，初始解封闭温度78~90°C，最终解封温度不大于135°C，解封峰顶温度：120~130°C；制备工艺简单，操作方便，对设备要求不高，易于工业化生产；可广泛应用于胶粘剂。

【技术实现步骤摘要】
,4-二异氰酸酯及其制备方法和应用的制作方法
本专利技术涉及封闭型甲苯-2，4-二异氰酸酯的制备方法，属于交联剂和胶黏剂领域。封闭异氰酸酯是异氰酸酯与各种封闭剂作用产生的衍生物，是一种惰性化合物。 它在加热条件下又可以发生分解释放出-NCO基团和相应的封闭剂，释放出来的-NCO基团可以进一步与羟基化合物进行反应生成更稳定的化学键。近年来，由于封闭异氰酸酯的独特反应性，以及环境保护的要求，封闭型异氰酸酯的使用急剧增加，应用领域也越来越广泛。目前，常见的封闭型异氰酸酯的解封温度较高，在实际应用中有一定的困难。虽然有文献表明其初始解封温度较低，但解封的高峰仍在220°C以后，解封温度范围太宽不利于使用。从市场的角度说，合成一种解封温度范围相对较窄且解封温度较低的封闭型异氰酸酯可以有效减少其在体系中的添加使用量，提高其使用效率，降低能耗。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的在于要解决现有封闭型异氰酸酯的解封温度较高且解封温度范围宽的问题提供一种中温解封、解封温度范围较窄的封闭型甲苯-2，4-二异氰酸酯。本专利技术第二个目的在于提供一种封闭型异氰酸酯的制备方法，该方法过程简单、 操作方便。本专利技术第三个目的在于还提供上述封闭型异氰酸酯作为交联剂在共混胶黏剂中的应用，该胶粘剂利用率高，减少了胶粘剂的用量，降低了成本。本专利技术提供了一种封闭型二异氰酸甲苯酯，具有式I结构权利要求1.一种封闭型二异氰酸甲苯酯，其特征在于，具有式I结构2.如权利要求I所述的封闭型二异氰酸甲苯酯，其特征在于，R为甲氧基甲酰基。3.如权利要求I或2所述的封闭型二异氰酸甲苯酯，其特征在于，R为对位结构。4.一种如权利要求广3任一项所述封闭型二异氰酸甲苯酯的制备方法，其特征在于， 将甲苯-2，4- 二异氰酸酯加入到酚羟基苯甲酸酯溶液中在4(T95° C下反应f 6h后蒸出溶剂，即得产物；所述酚羟基苯甲酸酯中的羟基甲苯_2，4-二异氰酸酯中的异氰基为 I. (Tl. 75:1. O。5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述酚羟基苯甲酸酯中的羟基甲苯-2，4- 二异氰酸酯中的异氰基为I. 2^1. 5:1. O06.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，反应还加入催化剂二丁基二月桂酸锡。7.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，溶剂包括N，N’一二甲基甲酰胺、丙酮或四氢呋喃。8.—种如权利要求Γ3任一项所述封闭型二异氰酸甲苯酯的应用，其特征在于，封闭型二异氰酸甲苯酯作为交联剂在共混胶黏剂中的应用。9.如权利要求8所述的应用，其特征在于，所述共混胶黏剂包括改性SPI/白乳胶共混胶黏剂、SPI/白乳胶共混胶黏剂、SPI/聚乙烯醇共混胶粘剂、或者白乳胶/聚乙烯醇共混胶粘剂。全文摘要本专利技术公开了一种封闭型二异氰酸甲苯酯及其制备方法和应用，制备方法是将甲苯-2,4-二异氰酸酯加入到酚羟基苯甲酸酯溶液中在40~95°C下反应1~6h后蒸出溶剂，即得产物；所述对羟基苯甲酸酯中的羟基:甲苯-2,4-二异氰酸酯中的异氰基为1.0~1.75:1.0。该封闭型二异氰酸甲苯酯作为交联剂应用于共混胶黏剂中。合成的封闭甲苯-2,4-二异氰酸酯解封范围较窄，初始解封闭温度78~90°C，最终解封温度不大于135°C，解封峰顶温度120~130°C；制备工艺简单，操作方便，对设备要求不高，易于工业化生产；可广泛应用于胶粘剂。文档编号C07C269/02GK102936210SQ20121046051公开日2013年2月20日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日专利技术者谢建军, 曾念, 丁出, 姚庆鑫 申请人:中南林业科技大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封闭型二异氰酸甲苯酯，其特征在于，具有式1结构：R包括C1～4烷氧甲酰基。FDA00002411119700011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建军，曾念，丁出，姚庆鑫，
申请(专利权)人：中南林业科技大学，
类型：发明
国别省市：