【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体玻璃
,具体涉及一种用于制造微通道板的半导体玻ο
技术介绍
上面提及的微通道板是由玻璃纤维制成的光电倍增元件,其外形半径为20-200皿,厚度为O. 3-2. O IM的薄圆片(也可以制成矩形或正方形的薄片),在微通道板上以并行排列的方式排列有数百万根孔径5-25 μ m的微通道,它被广泛用于微光夜视仪、X-射线像增强器、单光子计数器以及光子、电子、亚原子粒子等的探测。在微通道板的两侧施加一定的电压后,便会在各个通道即前述的微通道中产生轴向电场,从而使每个进入通道的电子或光子通道壁碰撞并产生二次电子,二次电子在轴向电场的作用下加速,再与通道壁碰撞产生更多的新的二次电子,从而随着该过程的反复进行而在输出端产生电子增益,使信号增强。由前述可知,微通道板依赖的载体为玻璃纤维,已有技术普遍使用铅硅酸盐玻璃制造,并且在已公开的中国专利文献中可见诸,典型的如专利技术专利申请公布号CN101913765A推荐的“用于制造微通道板玻璃基体的玻璃”,该专利申请方案由于使用了铅硅酸盐玻璃,因此存在以下欠缺其一,由于这种玻璃本身是绝缘体并不导电,必须在氢气中 ...
【技术保护点】
一种用于制造微通道板的半导体玻璃,其特征在于其成分按质量%数配比为:(P2O5+V2O5)????????????????????60?75%;(FeO+WO3)????????????????????????????5?25%;Sb2O3??????????????????????????????????????????????≤4%;PbO?????????????????????????????????????≥15%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:曾欲强,易家良,潘守芹,晏润铭,王荣杰,
申请(专利权)人:常熟市信立磁业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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