一种基于特殊双向光收发器件的CSFP光收发模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于特殊双向光收发器件的CSFP光收发模块，涉及一种光收发模块。本实用新型专利技术的结构是普通BOSA（10）、特殊BOSA（20）、电路板（30）和柔性板（40）均安装在外壳（50）的内部；特殊BOSA（20）和普通BOSA（10）的管脚与电路板（30）通过4块柔性板（40）连接，呈水平放置的电路板（30）其底面和顶面上分别设置有焊盘，柔性板（40）的一端与电路板（30）的焊盘连接，柔性板（40）的另一端与两种BOSA的管脚连接。本实用新型专利技术通过设置特殊BOSA（20），成倍减小光收发模块体积和外形尺寸，显著增加通信端口密度和业务吞吐量，降低设备成本，具有广阔的市场应用前景和经济价值。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光收发模块，尤其涉及一种基于特殊双向光收发器件的CSFP (Compact Small Form-Factor Pluggable,紧凑小型化可热插拔)光收发模块。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，互联网已经走进千家万户，人们对于通讯的带宽要求也在不断发展。作为光通信系统关键部件的光有源模块，在体积、性能等方面都得到了快速 的发展，也面临着新的挑战。CSFP模块就因为其小体积、高端口密度而使得设计实现变得困难。如图I所示,现有SFP (Small Form-Factor Pluggable,小型化可热插拔)封装光收发模块是一种只包含一个普通BOSA (双向光收发器件)10的SFP光收发模块，只有一个通道的双向光收发功能；由普通B0SA10、电路板30、柔性板40和外壳50组成；普通B0SA10、电路板30和柔性板40均安装在外壳50的内部；普通B0SA10的管脚与电路板30通过两块柔性板40连接，在电路板30的底面和顶面上分别设置有焊盘，柔性板40的一端与电路板的焊盘连接，柔性板40的另一端与普通B0SA10的管脚连接。如图2. 1,2. 2所示，所述的普通B0SA10由依次连接的第I适配器11、第ILC插芯12和第I管座13组成，第ILC插芯12位于组件内部，外表面不显示。由于普通B0SA10的外形尺寸偏大，因此SFP封装光收发模块只能装配一个普通B0SA10，只能实现一个通道的双向收发；而不能装配两个普通B0SA10，不能实现两个通道的双向收发。目前的CSFP光收发模块，如果采用两个普通BOSA(通常由两个类似T0-56的部件成90°垂直封装)的方式，使用SFP封装，基本不可实现；市面上的CSFP模块，通常采用高密度封装技术实现光器件的小型化，并采用多块电路板来形成光电回路；或者采用光波导技术实现高集成度光子来实现，技术成熟度不够，成本高。
技术实现思路
本技术的目的就是克服现有技术存在的缺点和不足，提供一种基于特殊双向光收发器件的CSFP光收发模块。本技术的目的是这样实现的通过改进普通BOSA的结构及尺寸，得到一种特殊B0SA，并控制普通BOSA接收端方向的宽度尺寸，使特殊BOSA能够与普通BOSA水平错开放置于一个封装外壳内，满足装配两个BOSA的条件，达到两个通道的双向光收发功能，成倍地提高数据传输量。在封装外壳内，安装两个B0SA，即一个普通BOSA和一个特殊BOSA ；具体地说，本技术包括普通B0SA、电路板、柔性板和外壳；所述的普通BOSA由依次连接的第I适配器、第ILC插芯和第I管座组成，第ILC插芯位于组件内部，外表面不显示；设置有特殊BOSA ;普通B0SA、特殊B0SA、电路板和柔性板均安装在外壳的内部；特殊BOSA和普通BOSA的管脚与电路板通过4块柔性板连接，呈水平放置的电路板其底面和顶面上分别设置有焊盘，柔性板的一端与电路板的焊盘连接，柔性板的另一端与两种BOSA的管脚连接。工作原理本技术充分利用现有原材料和常规器件的封装工艺，采用调整、改进、控制光收发器件的结构和尺寸，以及适当的装配方式，使两个BOSA的位置靠近，充分利用装配空间，将结构变紧凑，实现配置两个通道的B0SA。 本技术具有下列优点和积极效果①在SFP封装光收发模块的基础上，通过巧妙地调整和改进普通BOSA的结构和尺寸，以及采用适当的安装方式，使内部结构布局紧凑，实现在外形封装尺寸不变的情况下，增加一个通道的双向光信号收发功能；②本技术的设计、布局、装配、使用等均与现有SFP光收发模块类似，结构简单，操作方便。③本技术通过简单、巧妙的光器件结构设计和模块封装布局技术，成倍减小光收发模块和光系统设备的体积和外形尺寸，显著增加通信端口密度和业务吞吐量，降低设备成本，具有广阔的市场应用前景和经济价值。附图说明图I是现有SFP封装光收发模块的结构爆炸图；图2. I是普通BOSA的结构图(立体)；图2. 2是普通BOSA的结构图(主视)；图3. I是本技术的结构图；图3. 2是本技术的结构爆炸图；图4. I是特殊BOSA的结构图(立体)；图4. 2是特殊BOSA的结构图(主视)；图5是两个BOSA的安装布局图。图中10-普通 B0SA，11-第I适配器，12-第ILC插芯，13-第I管座， 14-第I接收端平面；20-特殊 BOSA，21-第2适配器， 22-第2LC插芯，23-第2管座， 24-第2接收端平面；30-电路板；40-柔性板；50-外壳。具体实施方式以下结合附图和实施例详细说明I、总体本技术是在现有SFP封装光收发模块的基础上，通过调整、改进和控制普通BOSA的结构和尺寸，以及适当的装配方式，来增加一个通道的双向光收发功能，实现CSFP产品的开发。具体地说如图3. 1、3. 2，本技术是一种包含两种B0SA、具有两个通道双向光收发功能 的CSFP光收发模块，由普通B0SA10、特殊B0SA20、电路板30、柔性板40和外壳50组成；普通B0SA10、特殊BOSA 20、电路板30和柔性板40均安装在外壳50的内部；特殊B0SA20和普通B0SA10的管脚与电路板30通过4块柔性板40连接，呈水平放置的电路板30其底面和顶面上分别设置有焊盘，柔性板40的一端与电路板30的焊盘连接，柔性板40的另一端与两种BOSA的管脚连接。2、功能部件I)普通 B0SA10如图3. I、3. 2，普通B0SA10由依次连接的第I适配器11、第ILC插芯12和第I管座13组成，第ILC插芯12位于组件内部，外表面不显示。控制普通BOSAlO的第I接收端平面14的尺寸L2，使其能与特殊B0SA20的安装位ρ α a+-.、r—直罪近。2 )特殊 BOSA2O如图4. 1、4· 2，特殊B0SA20由依次连接的第2适配器21、第2LC插芯22和第2管座23组成；第2适配器21的结构同第I适配器11 ；第2LC插芯22是在第ILC插芯12的基础上将尺寸加长，延伸至外表面可见，使第2适配器21与第2管座23之间形成一段距离，即第2管座23的装配位置后移，能与第I管座13位置错开；第2管座23和第I管座13的结构相同。将特殊B0SA20的第2LC插芯22尺寸加长，延伸至外表面可见，位于第2适配器21与第2管座23中间，使第2适配器2121与第2管座23之间形成一段距离(LI尺寸)，使第2管座23能与普通B0SA10的第I管座13安装位置错开。控制特殊B0SA20的LI尺寸，使其能与普通B0SA10的安装位置靠近。3 )普通 B0SA10 和特殊 B0SA20如图5，特殊B0SA20的接收端平面24与普通BOSA的接收端平面14呈面对面的方向放置。本技术CSFP光收发模块的设计、布局、装配、使用等均与现有SFP光收发模块类似，结构简单，操作方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于特殊双向光收发器件的CSFP光收发模块，包括普通BOSA（10）、电路板（30）、柔性板（40）和外壳（50）；所述的普通BOSA（10）由依次连接的第1适配器（11）、第1LC插芯（12）和第1管座（13）组成，第1LC插芯（12）位于组件内部，外表面不显示；其特征在于：设置有特殊BOSA（20）；普通BOSA（10）、特殊BOSA（20）、电路板（30）和柔性板（40）均安装在外壳（50）的内部；特殊BOSA（20）和普通BOSA（10）的管脚与电路板（30）通过4块柔性板（40）连接，呈水平放置的电路板（30）其底面和顶面上分别设置有焊盘，柔性板（40）的一端与电路板（30）的焊盘连接，柔性板（40）的另一端与两种BOSA的管脚连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于特殊双向光收发器件的CSFP光收发模块，包括普通BOSA (10)、电路板(30)、柔性板(40)和外壳(50);所述的普通BOSA (10)由依次连接的第I适配器(11)、第ILC插芯(12)和第I管座(13)组成，第ILC插芯(12)位于组件内部，外表面不显示； 其特征在于 设置有特殊BOSA (20)； 普通BOSA (10)、特殊BOSA (20)、电路板(30)和柔性板(40)均安装在外壳(50)的内部; 特殊BOSA (20)和普通BOSA (10)的管脚与电路板(30)通过4块柔性板(40)连接，呈水平放置的电路板(30)其底面和顶面上分别设置有焊盘，柔性板(40)的一端与电路板(30)的焊盘连接，柔性板(40)的另一端与两种BOSA的管...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖华英，
申请(专利权)人：摩泰科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：