【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种导线架麻面冲头。
技术介绍
导线架在与电子器件连接后，需要进行封装，以防止水汽或细微灰尘进入封装区域，而使电子器件出现异常而失效。目前对导线架进行冲压的冲头冲面通常为光滑的平面，所制得的导线架的表面为光滑面，封装时，封装的胶体与光滑的导线架表面接触，粘合强度较弱，胶体与导线架表面之间容易松脱，使得水汽或细微灰尘容易进入封装区域，而使电子器件出现异常而失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种能提高封装的胶体与导线架表面之间的粘合强度的导线架麻面冲头。为解决上述问题，本技术采用的技术方案是：导线架麻面冲头，包括冲头本体，所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。本技术的有益效果是：上述的导线架麻面冲头，其可以在导线架的封装区域的表面冲压出纹路均匀、高低相等的压印，在封装时，封装的胶体与导线架表面之间粘合强度较强，胶体与导线架表面之间不易松脱，从而使得水汽或细微灰尘不易进入封装区域，保护了电子器件。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1中A部的放大结构示意图；图中：1、冲头本体，2、冲压区，3、避让区，4、凸头。具体实施方式下面通过具体实施例对本技术导线架麻面冲头作进一步的详细描述。如图1所示，导线架麻面冲头，包括冲头本体1，所述冲头本体1的冲面包括冲压区2和避让区3，...
【技术保护点】
导线架麻面冲头，包括冲头本体，其特征在于：所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。
【技术特征摘要】
1.导线架麻面冲头，包括冲头本体，其特征在于：所述冲头本体的冲面包
括冲压区和避让区，...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄昭辉，
申请(专利权)人：顺德工业江苏有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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