【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体引线框架生产，具体是一种方便拿取的半导体引线框架存取工具。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、半导体引线框架在加工完成后通常需要存取工具对其临时储存，虽然现有的存取工具具备对加工完成的物件进行封装保护的特点，但是会出现不便于将物件从存取工具内部取出的问题，且如工人手动扣取存取工具内部的物件时可能具有被物件边缘划伤手指的问题。
3、因此，本领域技术人员提供了一种方便拿取的半导体引线框架存取工具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：现有技术中存在不便于将物件从存取工具内部取出的缺点，为此我们提出一种方便拿取的半导体引线框架存取工具。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技
【技术保护点】
1.一种方便拿取的半导体引线框架存取工具，包括储存盒(1)，其特征在于：所述储存盒(1)的底部设置有抬升机构(9)，抬升机构(9)包括伺服电机(901)；
2.根据权利要求1所述的一种方便拿取的半导体引线框架存取工具，其特征在于：所述从动轴(903)表面的左右两侧均固定连接有限位圈(5)，传动轴(905)表面的左右两侧均固定连接有限位圈(5)，传送带(902)活动连接于限位圈(5)的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种方便拿取的半导体引线框架存取工具，其特征在于：所述储存盒(1)的底部固定连接有防护箱(4)，防护箱(4)的底部活动连接有保护盖(
【技术特征摘要】
1.一种方便拿取的半导体引线框架存取工具，包括储存盒(1)，其特征在于：所述储存盒(1)的底部设置有抬升机构(9)，抬升机构(9)包括伺服电机(901)；
2.根据权利要求1所述的一种方便拿取的半导体引线框架存取工具，其特征在于：所述从动轴(903)表面的左右两侧均固定连接有限位圈(5)，传动轴(905)表面的左右两侧均固定连接有限位圈(5)，传送带(902)活动连接于限位圈(5)的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种方便拿取的半导体引线框架存取工具，其特征在于：所述储存盒(1)的底部固定连接有防护箱(4)，防护箱(4)的底部活动连接有保护盖(11)。
4.根据权利要求3所述的一种方便拿取的半导体引线框架存取工具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：季晓朴，孙爱萍，苏琪超，何亚红，
申请(专利权)人：顺德工业江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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