【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子领域，尤其涉及一种SMT的PCB的检验技术。
技术介绍
表面组装技术(Surface Mounted Technology, SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，尤其在印刷电路板(Printed Circuit Board7PCB)领域应用广泛,现有的基于SMT的PCB的验证方法通常是拿一张PCB放置到钢网下方，人工观察是否PCB所有焊盘都显现出来了，如显现出来，则表示合格。在实现现有技术的技术方案中，发现现有技术存在如下问题现有技术的中钢网的制造过程可能出现的大小，位置偏差，PCB的制造过程中，也会出现PCB焊盘的理论位置与实际位置不相符的情况，此种情况在这个在焊接零件比较大的情况下，是可行的。但是随着零件越来越小，越多，越密集。这样检测会造成很多问题。I漏孔无法在生产前看到钢网的开孔太过密集，人工无法确认全部开孔是否正常。只漏孔有首件试印后才能确认。2偏位无法看到只有在印刷锡膏以后，只有用专业的锡膏检测软件才能发现问题，一旦发现锡膏印刷出现偏位问题后，整个钢网都将作废，产线停止生产，直接造成生产成本高。3形状无法确认传统方式...
【技术保护点】
一种SMT的PCB板的检验方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：获取钢网的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的钢网开孔的矢量数据；所述钢网开孔的矢量数据具体为：钢网开孔的中心坐标、开孔形状和形状尺寸；获取PCB板的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据；所述焊盘的矢量数据具体为：焊盘的中心坐标、焊盘形状和形状尺寸；将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网...
【技术特征摘要】
1.一种SMT的PCB板的检验方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤 获取钢网的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的钢网开孔的矢量数据；所述钢网开孔的矢量数据具体为钢网开孔的中心坐标、开孔形状和形状尺寸； 获取PCB板的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据；所述焊盘的矢量数据具体为焊盘的中心坐标、焊盘形状和形状尺寸； 将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警。2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警具体包括 将钢网开孔的中心坐标与PCB板焊盘中心坐标相减获取中心坐标的差值，如差值未超出阈值，则确定相同，判定合格，如差值超出阈值，则确定不同，确定不合格，进行报警； 或将钢网开孔的开孔形状和形状尺寸与PCB板焊盘形状和形状尺寸对比，如形状相同且开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸之差未超出阈值，则确定相同，判定合格，如形状不相同或开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸之差超出阈值，则确定不同，确定不合格，进行报警，并输出开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸的差值。3.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述钢网开孔的矢量数据还包括所述钢网开孔每个像素点的颜色值；所述焊盘的矢量数据还包括所述焊盘每个像素点的颜色值。4.一种SM...
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