非接触式热目标尺寸测量系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及非接触式热目标尺寸测量系统及方法，系统包括光学同轴设置的热像仪和激光测距仪，该激光测距仪和热像仪的输出信号分别连入智能处理模块，该智能处理模块包括顺次连接的A/D模块、第一缓存器、微处理器、第二缓存器和D/A模块，微处理器连接有用于与激光测距仪通讯的接口；本发明专利技术融合红外传感器热信号、激光/超声波/雷达测距距离，运用图像处理技术和三角变换原理，以非接触和被动方式自动捕获和计算目标尺寸，实现对空中飞行物、海中舰船、地上行驶车辆等几乎所有有形热目标切面尺寸和面积的快速测量，可应用于森林防火、地热勘测等需要对某热区域进行非接触式尺寸/面积评估的领域，从而实现不通过接触目标、警醒目标进行尺寸测量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光电一体化
，涉及一种非接触式热目标尺寸测量系统及方法。
技术介绍
当前在非接触式测量方面应用较广的是基于测距和测角的尺寸测量技术，即通过对目标两端分别进行距离测量，并同时测量两次测距的夹角，运用余弦定理可获取目标两端点间长度；此种方法实现简单，在对固定和有形目标进行测量时具有较高精度，但在对运动目标和无具体形态目标(如火源、烟囱喷出气体等)测量时由于瞄准问题不易测到目标，固此种方式仅限于固定实体目标，多在城建、地理等勘测方面应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，以解决现有测量方式不能测量运动目标和无具体形态目标等热目标的问题。为实现上述目的，本专利技术的非接触式热目标尺寸测量系统技术方案如下该系统包括光学同轴设置的热像仪和激光测距仪，该激光测距仪和热像仪的输出信号分别连入智能处理模块，该智能处理模块包括顺次连接的A/D模块、第一缓存器、微处理器、第二缓存器和D/A模块，所述微处理器还连接有用于与激光测距仪通讯的接口。进一步的，所述微处理器还分别连接有FLASH数据存储器和SDRAM程序存储器。进一步的，所述智能处理模块设于所述热像仪中。进一步的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式热目标尺寸测量系统，其特征在于，该系统包括光学同轴设置的热像仪和激光测距仪，该激光测距仪和热像仪的输出信号分别连入智能处理模块，该智能处理模块包括顺次连接的A/D模块、第一缓存器、微处理器、第二缓存器和D/A模块，所述微处理器还连接有用于与激光测距仪通讯的接口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋晓阳，王宗俐，常佳，于露，
申请(专利权)人：凯迈洛阳测控有限公司，
类型：发明
国别省市：