加工钙粒的工艺制造技术

本发明专利技术是一种加工钙粒的工艺，是将钙粒粉碎过程分为两个步骤：（１）第一步为粗粉碎：选用以剪切为主要粉碎方式的粉碎机，将钙屑粉碎成≤６ｍｍ的粗碎钙粒；（２）第二步为整形粉碎：选用以冲击，碰撞和摩擦为主要方式的粉碎机，将粗碎钙粒整形为球形度高的钙粒产品；上述两个步骤均以惰性气体加以保护。本发明专利技术可连续生产、能耗低、效率高且产品质量好、产品规格多，主要产品可以是６ｍｍ以下任意尺寸的钙粒，本发明专利技术还适用于莫氏硬度小于３的各种活性金属及合金的粉碎制粒。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于物料加工粉碎工艺
，具体是一种加工钙粒的工艺。众所周知，金属钙是一种银白色的金属，密度为1.55g/cm3，熔点851℃，莫氏硬度小于2.6，拉伸张度极限44～60Mpa，延伸率为53％，可进行机械加工，较Mg、Al等金属粘着性强；其化学性质活泼，容易与空气中的氧、氮和水蒸气反应，很容易与水发生反应。现有技术中，加工钙粒的现有工艺是以尺寸为6×10×100mm的钙屑为原料，在大气环境中经齿式多功能粉碎机或称万能粉碎机直接将钙屑粉碎成0～6mm的颗粒。该工艺的特点是钙屑在多功能粉碎机内被粉碎的方式主要是冲击、碰撞和摩擦，这种方式对碎性物料较为适用，而对塑性好，粘着性强的钙屑来说则有很大的局限性，钙屑在粉碎机内经历时间过长，输入能量的90％以上转换为热量，使物料和粉碎机温度升高，加之处于大气环境中，钙粒氧化，氮化严重，氧化、氮化为放热反应，又进一步使温度升高，导至产品表面呈兰色，失去金属光泽，大大降低了产品的活性，当温度过高时必须停机，否则钙粒将着火燃烧，待温度降低后方可重新开机。综上所述，加工钙粒的现有工艺技术存在如下缺点断续生产，能耗高，效率低且产品质量差(主要是活性低，颜色发兰)，规格有限，不能以≤2mm的钙粒为主产品。本专利技术的目的是为了克服现有技术的上述缺陷，为人们提供一种可连续生产、能耗低、效率高且产品质量好、产品规格多的加工钙粒的工艺。本工艺的主要产品可以是6mm以下任意尺寸的钙粒，若有需要还可生产球形钙粒，本工艺还适用于莫氏硬度小于3的各种活性金属及合金的粉碎制粒。本专利技术的目的是通过下述技术方案来实现的。本专利技术的加工钙粒的工艺，是将钙粒粉碎过程分为两个步骤(1)第一步为粗粉碎选用以剪切为主要粉碎方式的粉碎机，将钙屑粉碎成≤6mm的粗碎钙粒；(2)第二步为整形粉碎选用以冲击，碰撞和摩擦为主要方式的粉碎机，将粗碎钙粒整形为球形度高的钙粒产品；上述两个步骤均以惰性气体加以保护。上述方案中，所述以剪切为主要粉碎方式的粉碎机，可以是PC型，CSJ型等粉碎机等。上述方案中，所述以冲击，碰撞和摩擦为主要方式的粉碎机，可以是齿式多功能粉碎机，高速涡流粉碎机等。上述加工钙粒的工艺主要工艺参数较好为a、环境气氛惰性气体N2或Ar；分压≥0.6个大气压；b、粗粉碎进料尺寸≤8×15×150mm；出料尺寸≤6mm；主轴转速200～1000r/mim；c、整形粉碎进料尺寸≤8mm；出料尺寸≤6mm；主轴转速1000～5000r/mim。本专利技术是专利技术人通过长期实践，反复探索研究出来的科学实用的技术方案，与现有技术相比，本专利技术具有可连续生产、能耗低、效率高且产品质量好(活性高，球形度好)、产品规格多的优点。本工艺的主要产品可以是6mm以下任意尺寸的钙粒。现有技术不能以≤2mm的钙粒为主产品，而本专利技术可以实现。若有需要还可生产球形钙粒。本工艺还适用于莫氏硬度小于3的各种活性金属及合金的粉碎制粒。下面是本专利技术的实施例，本专利技术不仅限于所述实施例。实施例一(1)第一步为粗粉碎选用PC型粉碎机，进料尺寸≤6×10×100mm；主轴转速600r/mim；选用筛板孔径4mm，获得≤4mm的粗碎钙粒；。(2)第二步为整形粉碎选用齿式多功能粉碎机，进料尺寸≤4mm；出料尺寸≤3mm；主轴转速3200r/mim，获得球形度较高的钙粒产品。上述第一步环境气氛保护性气体N2；第二步环境气氛惰性气体Ar；分压为0.8个大气压。实施例二(1)第一步为粗粉碎选用PC型粉碎机，进料尺寸≤4×80×100mm；主轴转速900r/mim；选用筛板孔径3mm，获得≤3mm的粗碎钙粒。(2)第二步为整形粉碎选用齿式多功能粉碎机，进料尺寸≤3mm；出料尺寸≤2mm；主轴转速3800r/mim。将粗碎钙粒整形为球形度高的钙粒产品。上述两个步骤环境气氛惰性气体Ar；分压为0.8个大气压。权利要求1.一种加工钙粒的工艺，其特征在于是将钙粒粉碎过程分为两个步骤(1)第一步为粗粉碎选用以剪切为主要粉碎方式的粉碎机，将钙屑粉碎成≤6mm的粗碎钙粒；(2)第二步为整形粉碎选用以冲击，碰撞和摩擦为主要方式的粉碎机，将粗碎钙粒整形为球形度高的钙粒产品；上述两个步骤均以惰性气体加以保护。2.根据权利要求1所述的加工钙粒的工艺，其特征在于所述以剪切为主要粉碎方式的粉碎机是PC型，CSJ型粉碎机。3.根据权利要求1所述的加工钙粒的工艺，其特征在于所述以冲击，碰撞和摩擦为主要方式的粉碎机，是齿式多功能粉碎机，高速涡流粉碎机。4.根据权利要求1所述的加工钙粒的工艺，其特征在于所述加工钙粒的工艺的主要工艺参数为a、环境气氛惰性气体N2或Ar；分压≥0.6个大气压；b、粗粉碎进料尺寸≤8×15×150mm；出料尺寸≤6mm；主轴转速200～1000r/mim；c、整形粉碎进料尺寸≤8mm；出料尺寸≤6mm；主轴转速1000～5000r/mim。5.根据权利要求1所述的加工钙粒的工艺，其特征在于所述工艺还用于莫氏硬度小于3的各种活性金属及合金的粉碎制粒。全文摘要本专利技术是一种加工钙粒的工艺，是将钙粒粉碎过程分为两个步骤(1)第一步为粗粉碎选用以剪切为主要粉碎方式的粉碎机，将钙屑粉碎成≤6mm的粗碎钙粒；(2)第二步为整形粉碎选用以冲击，碰撞和摩擦为主要方式的粉碎机，将粗碎钙粒整形为球形度高的钙粒产品；上述两个步骤均以惰性气体加以保护。本专利技术可连续生产、能耗低、效率高且产品质量好、产品规格多，主要产品可以是6mm以下任意尺寸的钙粒，本专利技术还适用于莫氏硬度小于3的各种活性金属及合金的粉碎制粒。文档编号B22F9/02GK1436624SQ0211331公开日2003年8月20日 申请日期2002年2月4日 优先权日2002年2月4日专利技术者张译文 申请人:张译文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工钙粒的工艺，其特征在于是将钙粒粉碎过程分为两个步骤：（１）第一步为粗粉碎：选用以剪切为主要粉碎方式的粉碎机，将钙屑粉碎成≤６ｍｍ的粗碎钙粒；（２）第二步为整形粉碎：选用以冲击，碰撞和摩擦为主要方式的粉碎机，将粗碎钙粒整形为球 形度高的钙粒产品；上述两个步骤均以惰性气体加以保护。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张译文，
申请(专利权)人：张译文，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]