【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及轴承制造领域，尤其是微型轴承表面磨制上料设备领域，涉及一种轴承自动料斗装置。
技术介绍
目前在国内磨床设备上所使用的上料机构为手动上料，其由员工将料盘取下将物料一个个的平铺在料盘中，再安装在磨床上，该磨床上料时间长，而且时常会出现卡料现象，意味着需要重新摆放，其严重影响了生产效率
技术实现思路
针对以上磨床上料机构所带来的问题，本专利技术一种轴承自动料斗装置，将上料时间缩短为“零”时间，并且同时解决了卡料问题。提高了设备的运做率，从而起到了提高生产效率降低生产成本的效用。微型轴承自动料斗由料盘基体、导料块、底座、下料槽、轴承、转动轴、同步带、同步带轮、电机组成，电机通过同步带、同步带轮与转动轴连接，转动轴连接导料块，导料块上部为圆锥型，下部有导料槽，其特征在于导料块上开有I个以上和轴承厚度差不多的缺口，缺口的宽度为轴承的直径，缺口的厚度为轴承的厚度。本专利技术自动上料机构不需摆料，只需加料，通过同步带传动带动导料块来回旋转，工件与工件的撞击将工件挤至导料缺口处(导料块缺口处刚好为一个轴承的宽度)，物料经过导料块直接竖立经过底座滑落到下料槽。与此同时电机不停正反向转动，确保不出现物料供给不足现象，提高上料速度。具体实施例方式一种轴承自动料斗装置，其由料盘基体，导料块，底座，下料槽，轴承，转动轴，同步带，同步带轮，电机组成，电机通过同步带、同步带轮与转动轴连接，转动轴连接导料块，导料块上部为圆锥型，下部有导料槽。导料块上开有I个以上和轴承厚度差不多的缺口，缺口的宽度为轴承的直径，缺口的厚度为轴承的厚度，缺口只可同时进入一枚轴承，通过同步带传动带动...
【技术保护点】
一种轴承自动料斗装置，包括：料盘基体，导料块，底座，下料槽，轴承，转动轴，同步带，同步带轮，电机组成，电机通过同步带、同步带轮与转动轴连接，转动轴连接导料块，导料块上部为圆锥型，下部有导料槽，其特征在于：导料块上开有1个以上和轴承厚度差不多的缺口，缺口的宽度为轴承的直径，缺口的厚度为轴承的厚度。
【技术特征摘要】
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