【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微细(特别是粒径为纳米级的)。具体地说，涉及适合作为配线形成用材料的，该配线形成用材料用于形成微细电路图案，例如通过喷墨法形成配线用的材料。本专利技术的银颗粒粉末适合作为LSI基板的配线或FPD(平板显示器)电极和配线，进而适合作为微细的槽、通孔、接触孔的镶嵌等配线形成材料，适合作为车辆涂装的色料，适合作为在医疗·诊断·生物
中吸附生物化学物质的载体。
技术介绍
如果固体物质的大小达到nm级(纳米级)，则比表面积(CS)变得非常大，虽然是固体，但是气体或液体的界面变得极大。因此，该表面特性极大地影响了固体物质的性质。已知在金属颗粒粉末的情形中，熔点比块体状态的金属急剧降低，因此和μm级的颗粒相比，具有可以进行微细的配线描绘且能够进行低温烧结的优点。在金属颗粒粉末中，银颗粒粉末电阻低且具有高耐候性，金属的价格也比其他的贵金属便宜，因此，特别期待作为具有微细配线宽度的下一代配线材料。已知nm级银颗粒粉末的制造方法大致被分为气相法和液相法。在气相法中，通常是在气体中进行气相沉积的方法，在专利文献1中记载了，在氦等惰性气氛中并在0.5Torr左右的...
【技术保护点】
一种银颗粒粉末，其比表面积（ＣＳ）为５０ｍ↑［２］／ｃｍ↑［３］以上、Ｘ射线晶体颗粒直径（Ｄｘ）为５０ｎｍ以下、碱性点为１０．０个／ｎｍ↑［２］以下且酸性点为１０．０个／ｎｍ↑［２］以下。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤王高，
申请(专利权)人：同和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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