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制备了微细且比表面积大、耐候性.抗腐蚀性优良的银颗粒粉末，并得到适合作为用于形成微细电路图形的配线形成用材料，特别是适合作为通过喷墨法形成的配线用材料的银的单分散液。该银颗粒粉末的比表面积（ＣＳ）为５０ｍ↑［２］／ｃｍ↑［３］以上、Ｘ射线晶...
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