【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新型的LED光源，尤其是一种新型的LED光源，本专利技术还涉及采用这种新型LED光源的LED灯泡。
技术介绍
现有的LED光源大多数都是在铝基板、TOP支架、铜基板等基板的上面贴装LED芯片而形成的，这种光源主要存在以下问题1、由于基板对LED芯片光线传播的阻碍，造成光源发光角度小，使LED芯片部分光线受到损耗，降低光源的发光效率；2、基板对LED芯片的散热造成阻碍，使得整体光源的散热效果不好，利用这种光源制作灯具时，一般都要考虑配套散热器，既限制灯具的结构设计，又提高灯具的制造成本。3、基板的绝缘耐压特性较差，造成驱动电源的选择受到限制，最终造成制造完成的灯具体积较大，成本高，发光效率较低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型的LED光源，其发光角度大，散热效果好，发光效率高，出光均匀、柔和。本专利技术还提供采用此种LED光源制造的一种灯泡。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是一种新型的LED光源，包括上下两个玻璃基板、两个外引电极，在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片，所述封装的LED芯片为一颗时，两个外引电极...
【技术保护点】
一种新型的LED光源，包括上下两个玻璃基板、两个外引电极，其特征在于：在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片，所述封装的LED芯片为一颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接，所述封装的LED芯片为多颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接；所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面包有玻璃保护板，所述的玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面之间涂有荧光材料层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林祯祥，李小红，柴储芬，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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