本发明专利技术公开一种新型的LED光源及采用此光源制造的灯泡，包括上下两个玻璃基板、两个外引电极，在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片，所述封装的LED芯片为一颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接，所述封装的LED芯片为多颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接；所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面可包有玻璃保护板，玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面之间涂有荧光材料层；本发明专利技术的LED光源发光角度大、散热效果好、发光效率高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新型的LED光源，尤其是一种新型的LED光源，本专利技术还涉及采用这种新型LED光源的LED灯泡。
技术介绍
现有的LED光源大多数都是在铝基板、TOP支架、铜基板等基板的上面贴装LED芯片而形成的，这种光源主要存在以下问题1、由于基板对LED芯片光线传播的阻碍，造成光源发光角度小，使LED芯片部分光线受到损耗，降低光源的发光效率；2、基板对LED芯片的散热造成阻碍，使得整体光源的散热效果不好，利用这种光源制作灯具时，一般都要考虑配套散热器，既限制灯具的结构设计，又提高灯具的制造成本。3、基板的绝缘耐压特性较差，造成驱动电源的选择受到限制，最终造成制造完成的灯具体积较大，成本高，发光效率较低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型的LED光源，其发光角度大，散热效果好，发光效率高，出光均匀、柔和。本专利技术还提供采用此种LED光源制造的一种灯泡。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是一种新型的LED光源，包括上下两个玻璃基板、两个外引电极，在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片，所述封装的LED芯片为一颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接，所述封装的LED芯片为多颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接；上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面包有玻璃保护板，所述的玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面之间涂有荧光材料层。进一步改进，所述的上下玻璃基板的侧面也包有玻璃保护板，两个外引电极的一部分处于玻璃保护板外。各玻璃保护板之间边缘连接处可采用透明胶相连接，提高玻璃保护板的连接强度。再进一步改进，所述的玻璃保护板与上下玻璃基板的侧面之间也涂有荧光材料层。更进一步提高光源出光的柔和性。优选所述的上下两个玻璃基板为方形或六边形。方便上下两个玻璃基板的制作。一种采用上述LED光源的LED灯泡，包括灯头、灯壳、驱动电源、LED光源、灯罩，灯头固定在灯壳的上部，灯罩固定在灯壳的下部，驱动电源装在灯壳内，LED光源设置在灯罩内，LED光源的两个外弓I电极通过导电元件与驱动电源相连接。进一步改进，所述LED光源为多个经串连或并联后通过导电元件与驱动电源相连接。可方便灯泡功率的调整。优选所述的导电元件为导线。采用一定强度的导线连接LED光源和驱动电源，可3有效提高装配性能，减少对光线的遮挡。本专利技术的有益效果如下1、由于LED芯片的四周采用玻璃和透明胶进行封装，LED芯片的发光角度没有受到阻碍，其发光的角度大，其发光角度可接近360° ；2、由于LED芯片的出光角度大，相应也提高其发光效率；3、由于玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面之间涂有荧光材料层，LED芯片发出的光激发荧光材料可大大提高其出光的均匀性和柔和性，减少因LED芯片发光比较刺眼的问题；本LED光源能较好替代白炽灯、卤素灯、节能灯等光源，具有广阔推广使用价值；4、由于玻璃的高透光率、高辐射率，LED芯片发出热量可通过辐射进行散热，其散热效果好；5、因具有较好的散热性能，利用本LED光源制造灯具时就无需配套散热器，可有效降低灯具的制造成本；另外因玻璃具有较好的绝缘耐压特性，在制作灯具时其驱动电源可以选择隔离、非隔离、AC/DC或DC/DC等驱动电路驱动，就能提高整灯的发光效率，同时提高其使用安全性。附图说明图I是本专利技术俯视图2是图I的A-A剖视图3是图2的B-B剖视放大图4是采用本专利技术光源的一种灯泡主视图5是图4灯泡分解成零件的示意图。具体实施例方式下面结合附图和具体的实施方式对本专利技术作进一步详细说明。图I至图3所示，一种新型的LED光源，包括上玻璃基板I、下玻璃基板2、两个外引电极3、4，在上下玻璃基板1、2之间用透明胶5封装有多颗LED芯片6，两个外引电极3、4伸入上下玻璃基板1、2之间分别与多颗LED芯片6采用串接后形成的两个电极相连接；上玻璃基板I的上面、下玻璃基板2的下面包有玻璃保护板7，所述的玻璃保护板7与上玻璃基板I的上面、下玻璃基板2的下面之间涂有荧光材料层8。所述的上下两个玻璃基板1、2为方形；也可为六边形或其它多边形。在上下玻璃基板I、2的侧面也包有玻璃保护板7，两个外引电极3、4的一部分处于玻璃保护板外；在玻璃保护板7与上下玻璃基板1、2的侧面之间也涂有荧光材料层8。所述的玻璃保护板7与上玻璃基板I的上面、下玻璃基板2的下面边缘连接处可采用透明胶相连接，且密封处于玻璃保护板7与上玻璃基板I的上面、下玻璃基板2的下面之间的荧光材料层8 ；当在上下玻璃基板I、2的侧面也包有玻璃保护板7，玻璃保护板7之间边缘连接处可采用透明胶相连接，且密封处于玻璃保护板7与上玻璃基板I的上面、下玻璃基板2的下面、上下玻璃基板1、2的侧面之间的荧光材料层8。所述的荧光材料层8被密封不与空气接触，可延缓荧光材料因质变引起的光衰。图4、图5所示，一种LED灯泡，包括灯头10、灯壳20、驱动电源30、LED光源40、灯罩50，灯头10固定在灯壳20的上部，灯罩50固定在灯壳20的下部，驱动电源30装在灯壳20内，LED光源40设置在灯罩50内，所述LED光源40采用上面所述的LED光源，LED光源40的两个外引电极3、4通过导线60与驱动电源30相连接。所述的灯罩50内还可设置多个LED光源40，多个LED光源40经串连或并联后通过导线60与驱动电源30相连接。上述的实施例仅是对本专利技术做进一步说明，并不是对本专利技术的具体限制，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。权利要求1.一种新型的LED光源，包括上下两个玻璃基板、两个外引电极，其特征在于在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片，所述封装的LED芯片为一颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接，所述封装的LED芯片为多颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接；所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面包有玻璃保护板，所述的玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面之间涂有荧光材料层。2.根据权利要求I所述的一种新型的LED光源，其特征在于所述的上下玻璃基板的侧面也包有玻璃保护板，两个外引电极的一部分处于玻璃保护板外。3.根据权利要求2所述的一种新型的LED光源，其特征在于所述的玻璃保护板与上下玻璃基板的侧面之间也涂有荧光材料层。4.根据权利要求I至3任一项所述的一种新型的LED光源，其特征在于所述的上下两个玻璃基板为方形或六边形。5.一种LED灯泡，包括灯头、灯壳、驱动电源、LED光源、灯罩，灯头固定在灯壳的上部，灯罩固定在灯壳的下部，驱动电源装在灯壳内，LED光源设置在灯罩内，其特征在于所述LED光源为权利要求I至4任一项所述的LED光源，LED光源的两个外引电极通过导电元件与驱动电源相连接。6.根据权利要求5所述的一种LED灯泡，其特征在于所述LED光源为多个经串连或并联后通过导电元件与驱动电源相连接。7.根据权利要求5或6所述的一种LED灯泡，其特征在于所述的导电元件为导线。全文摘要本专利技术公开一种新型的LED光源及采用此光源制造的灯泡，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型的LED光源，包括上下两个玻璃基板、两个外引电极，其特征在于：在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片，所述封装的LED芯片为一颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接，所述封装的LED芯片为多颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接；所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面包有玻璃保护板，所述的玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面之间涂有荧光材料层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林祯祥，李小红，柴储芬，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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