LED灯制造技术

本发明专利技术提供一种能够采用简单的构造来缓和LED??片所发出的光的指向性并且能够降低制造成本的LED灯。一种LED灯（10）具有：散热体（11）、安装在散热体（11）的一端上的灯座（12）、安装在散热体（11）的另一端上并具有半球状的顶部（13a）的由透光塑料材料制成的灯罩（13）、安装有LED芯片（14）的模块电路板（15）、向LED芯片（14）供电的点亮电路（16），模块电路板（15）与点亮电路（16）安装在散热体（11）上，并且LED??片（14）被灯罩（13）罩住，点亮电路（16）与灯座（12）电连接，对灯罩（13）的顶部（13a）的表面实施打磨加工来形成粗糙面（13c）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉 及一种内置有LED芯片作为光源的LED灯。
技术介绍
近来，取代功耗大的白炽灯，对功耗小的采用LED作为光源的LED灯的需求越来越大。通常，该种LED灯具有铝等金属散热体，其热传导性优良；灯座，其安装在散热体的一端，灯罩，其由透光的玻璃或者塑料材料制成，具有半球状的顶部，并安装在散热体的另一端，模块电路板，其安装有LED芯片，点亮电路，其向LED芯片供电；并且，该种LED灯还具有如下的结构模块电路板和点亮电路安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯座电连接。专利文献I :日本特开2011-70972号公报专利文献2 :日本特开2011-82132号公报专利文献3 :日本特开2011-90828号公报专利文献4 :日本特开2011-91033号公报由于作为光源使用的LED芯片所发出的光具有高指向性，前方的狭窄的区域被强光照射，所以不适合作为像白炽灯那样以均匀的亮度照亮周围的照明器具来使用。在此，为了缓和LED芯片所发出的光的指向性，已知有一种实际应用的LED灯，在该LED灯的灯罩内部设置有柱状的光扩散构件，该光扩散构件由透光塑料材料构成，在前端部形成有多棱锥形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，具有：散热体，灯座，其安装在散热体的一端上，灯罩，其由透光塑料材料构成，具有半球状的顶部，并安装在散热体的另一端上，模块电路板，其安装有LED芯片，点亮电路，其向LED芯片供电；模块电路板和点亮电路安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯座电连接；其特征在于，对所述顶部的表面实施打磨加工来形成粗糙面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：户谷勉，
申请(专利权)人：比特硕尼克株式会社，
类型：发明
国别省市：