本发明专利技术公开了一种高密LED灯结构，包括LED灯珠（1）、配光灯罩（2）、散热体（3）、风扇（4）、驱动电路组件（5）及后盖，各部件通过散热体（3）连接组装成一体，所述散热体（3）底面中央向内凹陷，形成风扇收纳腔（7），散热体（3）背面形成有若干均匀排布在周边区域的散热鳍片（8），在散热体（3）体内形成有若干风道（9），风道（9）的两端口分别位于风扇收纳腔内壁和散热体背面，风扇（4）安放在风扇收纳腔中，LED灯珠（1）均匀排布在散热体底面，围绕在风扇周边区域，仅在LED灯珠（1）前端封盖有配光灯罩（2），采用这种结构的一种高密LED灯结构，具有散热性能好、形体轻薄的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯具领域，特别是薄型的带风扇大功率LED灯泡。
技术介绍
LED (发光二极管)具有发光效率高、省电、使用寿命长以及节能环保等优点，随着应用范围的不断拓展，对采用LED光源的灯具设计提出了更多的要求，其中散热问题就是影响LED应用的重要问题之一，为了满足对照度越来越高的要求，现在常用的做法是将多个功率型LED集中在一个灯具上使用，这就导致灯具的发热量陡然增加并容易产生淤积，·如果不及时消除将导致晶片发光效率降低、荧光粉加速老化等问题，导致性能降低、使用寿命缩短，传统的LED灯具采用被动式的散热方案，通过散热器的辐射进行散热，以无法满足大功率LED灯具的散热需要，为此，中国专利文献CN201401764Y就公开了一种《带有风扇的大功率LED灯结构》，这种带有风扇的大功率LED灯结构的特征在于设置有风扇，散热体为设有中空管腔的管状体，风扇固定于散热体尾端的中心，这种带有风扇的大功率LED灯结构虽将风扇引入到LED的散热方案中，提高了散热性能，但一方面，这种在散热器外部添置风扇的做法，导致灯具结构复杂，不便于灯具的组装生产，难以保证风扇安装的可靠性，另一方面，这种结构会导致灯具高度增加，无法适应对高度有限制的应用需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构新颖的高密LED灯，能够适应多个功率型LED高密度集中带来的散热要求，整个灯具形体轻薄，能更好的适应对高度有限制的应用。本专利技术采用以下技术方案加以实现一种高密LED灯结构，包括LED灯珠、配光灯罩、散热体、风扇、驱动电路组件及后盖，各部件通过散热体连接组装成一体，所述散热体底面中央向内凹陷，形成风扇收纳腔，散热体背面形成有若干均匀排布在周边区域的散热鳍片，在散热体体内形成有若干风道，风道的两端口分别位于风扇收纳腔内壁和散热体背面，风扇安放在风扇收纳腔中，LED灯珠均匀排布在散热体底面，围绕在风扇周边区域，仅在LED灯珠前端封盖有配光灯罩。采用这种结构的高密LED灯，将散热风扇移至了灯具的最前端，压缩了整体高度，在散热体内形成有若干风道，散热风扇从灯具前端吸进空气经风道从散热体背部散发，能迅速带走散热体上的热量，具有散热性能好、形体轻薄的优点。下面结合附图和实施例对本专利技术进行进一步阐述，本专利技术的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。附图说明图I为本专利技术的平面结构示意 图2为本专利技术的爆炸结构示意 图3为本专利技术另一个视角的爆炸结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步阐述。如图I至图3所示，该高密LED灯由LED灯珠I、配光灯罩2、散热体3、风扇4、环状铝基板6、驱动电路组件5及后盖组装而成，各部件通过散热体3连接组装成一体，散热体3底面中央向内凹陷，形成风扇收纳腔7，散热体3的体内形成有若干直筒形的风道9，风道 9贯通在散热体上，且风道9的出风端口分布在散热体的整个背面，风道9的进风端口仅仅分布在风扇收纳腔的内壁，散热体3的背面均匀环绕排布有若干散热鳍片8，驱动电路组件5安装在散热体3背面的中央位置，风扇4安放在风扇收纳腔7中，并穿透散热体3与驱动电路组件5连接，若干LED灯珠I固定连接在四根环状铝基板6上，环状铝基板6紧密贴合在散热体3的底面，围绕在风扇4的周边区域，一个环形配光罩封盖在LED灯珠I的前端，风扇4暴露在散热体3的底面。本专利技术的实施方式不限于上述实施例，在不脱离本专利技术构思前提下的各种变化均应属于本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种高密LED灯结构，包括LED灯珠(I)、配光灯罩(2)、散热体(3)、风扇(4)、驱动电路组件(5)及后盖，各部件通过散热体(3)连接组装成一体，其特征在于所述散热体(3)底面中央向内凹陷，形成风扇收纳腔(7)，散热体(3)背面形成有若干均匀排布在周边区域的散热鳍片(8 )，在散热体(3 )体内形成有若干风道(9 )，风道(9 )的两端口分别位于风扇收纳腔内壁和散热体背面，风扇(4)安放在风扇收纳腔中，LED灯珠(I)均匀排布在散热体底面，围绕在风扇周边区域，仅在LED灯珠(I)前端封盖有配光灯罩(2)。全文摘要本专利技术公开了一种高密LED灯结构，包括LED灯珠(1)、配光灯罩(2)、散热体(3)、风扇(4)、驱动电路组件(5)及后盖，各部件通过散热体(3)连接组装成一体，所述散热体(3)底面中央向内凹陷，形成风扇收纳腔(7)，散热体(3)背面形成有若干均匀排布在周边区域的散热鳍片(8)，在散热体(3)体内形成有若干风道(9)，风道(9)的两端口分别位于风扇收纳腔内壁和散热体背面，风扇(4)安放在风扇收纳腔中，LED灯珠(1)均匀排布在散热体底面，围绕在风扇周边区域，仅在LED灯珠(1)前端封盖有配光灯罩(2)，采用这种结构的一种高密LED灯结构，具有散热性能好、形体轻薄的优点。文档编号F21S2/00GK102913772SQ20111021832公开日2013年2月6日 申请日期2011年8月2日 优先权日2011年8月2日专利技术者陈刚 申请人:都江堰市华刚电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高密LED灯结构，包括LED灯珠（1）、配光灯罩（2）、散热体（3）、风扇（4）、驱动电路组件（5）及后盖，各部件通过散热体（3）连接组装成一体，其特征在于：所述散热体（3）底面中央向内凹陷，形成风扇收纳腔（7），散热体（3）背面形成有若干均匀排布在周边区域的散热鳍片（8），在散热体（3）体内形成有若干风道（9），风道（9）的两端口分别位于风扇收纳腔内壁和散热体背面，风扇（4）安放在风扇收纳腔中，LED灯珠（1）均匀排布在散热体底面，围绕在风扇周边区域，仅在LED灯珠（1）前端封盖有配光灯罩（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，
申请(专利权)人：都江堰市华刚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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