一种LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯泡，包括外壳、设于外壳前端的发光组件、设于外壳后端的灯头组件及设于外壳内的电路板，灯头组件通过电路板与发光组件电连接，其中，所述外壳包括导热外罩及套设于导热外罩内的内罩，所述发光组件上设有导热板，导热板与导热外罩相接触，所述发光组件设于内罩前端，电路板设于内罩内部，内罩后端与灯头组件连接。本实用新型专利技术通过将外壳设计为内外罩结构，且外罩为导热罩，将导热板上的热量直接传导至外界，避免现有的导热罩设在内部所造成的散热效果不佳的缺陷，另外将安装用内罩与导热用的外罩分开，加工更为容易，也避免现有的外壳只有单件，而加工复杂的缺陷。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明灯具
，具体涉及一种LED灯泡。
技术介绍
现有的LED灯泡在运行工作中会产生高温，而高温不但会导致运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。现有技术中的散热器大多数是在导热板上设置有若干散热片，有些是散热效果差，有些是设计复杂，难以制造，而有些是结构相对比较复杂，增加了在安装的难度。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种结构简单、散热效果好的LED灯泡。·为实现上述目的，本技术的技术方案为一种LED灯泡,包括外壳、设于外壳前端的发光组件、设于外壳后端的灯头组件及设于外壳内的电路板，灯头组件通过电路板与发光组件电连接，其中，所述外壳包括导热外罩及套设于导热外罩内的内罩，所述发光组件上设有导热板，导热板与导热外罩相接触，所述发光组件设于内罩前端，电路板设于内罩内部，内罩后与灯头组件连接。所述发光组件包括铝基板及设于铝基板上的LED芯片，所述导热板设于铝基板底部。所述内罩上设有多个定位柱，导热板上对应设有多个定位孔，导热板通过定位孔与内罩上的定位柱通过卡扣配合或螺丝固定。所述内罩上设有用于固定电路板的卡槽。所述电路板上设有卡孔，所述内罩上设有电路板装入卡槽后用于卡住卡孔的定位扣。所述发光组件出光面上设有扩散罩。所述导热板上设有用于固定扩散罩的卡扣结构。所述灯头组件通过绝缘环与导热外罩连接。所述导热外罩为铝制或铜制外罩。所述内罩为塑料内罩。与现有技术相比较，本技术的有益效果在于，本技术通过将外壳设计为内外罩结构，且外罩为导热罩，将导热板上的热量直接传导至外界，避免现有的导热罩设在内部所造成的散热效果不佳的缺陷，大大提高了LED灯泡的散热效率；另外将安装用内罩与导热用的外罩分开，加工更为容易，结构更为简单，也避免现有的外壳只有单件，而加工复杂的缺陷。附图说明图I为本技术LED灯泡的剖面结构示意图；图2为本技术LED灯泡的分解结构示意图。具体实施方式以下结合实施例及附图对本技术进行详细的描述。如图I至图2所示，本技术公开一种LED灯泡，包括外壳、设于外壳前端的发光组件、设于外壳后端的灯头组件15及设于外壳内的电路板3，灯头组件15通过电路板3与发光组件电连接，其中，所述外壳包括导热外罩I及套设于导热外罩I内的内罩2，所述发光组件上设有导热板4，导热板4与导热外罩I相接触，所述发光组件设于内罩2前端，电路板3设于内罩2内部，内罩2后2而与灯头组件15连接。本技术通过将外壳设计为内、外罩结构，且外罩为导热罩，将导热板上的热量直接传导至外界，避免现有的导热罩设在内部所造成的散热效果不佳的缺陷，另外将安装用内罩与导热用的外罩分开，加工更为容易，也避免现有的外壳只有单件，而加工复杂的缺陷。具体地，所述发光组件包括铝基板5及设于铝基板5上的LED芯片6，所述导热板 4设于铝基板5底部。进一步地，所述内罩2上设有多个定位柱7，导热板4上对应设有多个定位孔8，导热板4通过定位孔8与内罩2上的定位柱7通过卡扣配合或螺丝固定。安装时，仅需将导热板4的定位孔8对准定位柱7，再通过卡扣或者螺丝即可将两者固定。所述内罩2上设有用于固定电路板3的卡槽9。所述电路板3上设有卡孔10，所述内罩2上设有电路板3装入卡槽9后用于卡住卡孔10的定位扣11。利用此卡槽9的定位结构，能方便将电路板3滑动装进内罩2中，取出时也十分便捷，大大提高装配和返修效率。进一步地，所述发光组件出光面上设有扩散罩12。所述导热板4上设有用于固定扩散罩12的卡扣结构13。所述灯头组件15通过绝缘环14与导热外罩I连接。具体地，所述导热外罩I为铝制或铜制外罩，所述内罩2为塑料内罩。权利要求1.一种LED灯泡，包括外壳、设于外壳前端的发光组件、设于外壳后端的灯头组件及设于外壳内的电路板，灯头组件通过电路板与发光组件电连接，其特征在于，所述外壳包括导热外罩及套设于导热外罩内的内罩，所述发光组件上设有导热板，导热板与导热外罩相接触，所述发光组件设于内罩前端，电路板设于内罩内部，内罩后端与灯头组件连接。2.根据权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于，所述发光组件包括铝基板及设于铝基板上的LED芯片，所述导热板设于铝基板底部。3.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述内罩上设有多个定位柱，导热板上对应设有多个定位孔，导热板通过定位孔与内罩上的定位柱通过卡扣配合或螺丝固定。4.根据权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于，所述内罩上设有用于固定电路板的卡槽。5.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于，所述电路板上设有卡孔，所述内罩上设有电路板装入卡槽后用于卡住卡孔的定位扣。6.根据权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于，所述发光组件出光面上设有扩散罩。7.根据权利要求6所述的LED灯泡，其特征在于，所述导热板上设有用于固定扩散罩的卡扣结构。8.根据权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯头组件通过绝缘环与导热外罩连接。9.根据权利要求I至8任一项所述的LED灯泡，其特征在于，所述导热外罩为铝制或铜制外罩。10.根据权利要求9所述的LED灯泡，其特征在于，所述内罩为塑料内罩。专利摘要本技术公开一种LED灯泡，包括外壳、设于外壳前端的发光组件、设于外壳后端的灯头组件及设于外壳内的电路板，灯头组件通过电路板与发光组件电连接，其中，所述外壳包括导热外罩及套设于导热外罩内的内罩，所述发光组件上设有导热板，导热板与导热外罩相接触，所述发光组件设于内罩前端，电路板设于内罩内部，内罩后端与灯头组件连接。本技术通过将外壳设计为内外罩结构，且外罩为导热罩，将导热板上的热量直接传导至外界，避免现有的导热罩设在内部所造成的散热效果不佳的缺陷，另外将安装用内罩与导热用的外罩分开，加工更为容易，也避免现有的外壳只有单件，而加工复杂的缺陷。文档编号F21V29/00GK202708770SQ201220440350公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日专利技术者陈少藩 申请人:陈少藩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡，包括外壳、设于外壳前端的发光组件、设于外壳后端的灯头组件及设于外壳内的电路板，灯头组件通过电路板与发光组件电连接，其特征在于，所述外壳包括导热外罩及套设于导热外罩内的内罩，所述发光组件上设有导热板，导热板与导热外罩相接触，所述发光组件设于内罩前端，电路板设于内罩内部，内罩后端与灯头组件连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少藩，
申请(专利权)人：陈少藩，
类型：实用新型
国别省市：