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一种LED灯泡制造技术

技术编号:8286857 阅读:145 留言:0更新日期:2013-02-01 01:35
本实用新型专利技术公开一种LED灯泡,包括外壳、设于外壳前端的发光组件、设于外壳后端的灯头组件及设于外壳内的电路板,灯头组件通过电路板与发光组件电连接,其中,所述外壳包括导热外罩及套设于导热外罩内的内罩,所述发光组件上设有导热板,导热板与导热外罩相接触,所述发光组件设于内罩前端,电路板设于内罩内部,内罩后端与灯头组件连接。本实用新型专利技术通过将外壳设计为内外罩结构,且外罩为导热罩,将导热板上的热量直接传导至外界,避免现有的导热罩设在内部所造成的散热效果不佳的缺陷,另外将安装用内罩与导热用的外罩分开,加工更为容易,也避免现有的外壳只有单件,而加工复杂的缺陷。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明灯具
,具体涉及一种LED灯泡
技术介绍
现有的LED灯泡在运行工作中会产生高温,而高温不但会导致运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。现有技术中的散热器大多数是在导热板上设置有若干散热片,有些是散热效果差,有些是设计复杂,难以制造,而有些是结构相对比较复杂,增加了在安装的难度。
技术实现思路
针对现有技术的缺点,本技术的目的是提供一种结构简单、散热效果好的LED灯泡。·为实现上述目的,本技术的技术方案为一种LED灯泡,包括外壳、设于外壳前端的发光组件、设于外壳后端的灯头组件及设于外壳内的电路板,灯头组件通过电路板与发光组件电连接,其中,所述外壳包括导热外罩及套设于导热外罩内的内罩,所述发光组件上设有导热板,导热板与导热外罩相接触,所述发光组件设于内罩前端,电路板设于内罩内部,内罩后与灯头组件连接。所述发光组件包括铝基板及设于铝基板上的LED芯片,所述导热板设于铝基板底部。所述内罩上设有多个定位柱,导热板上对应设有多个定位孔,导热板通过定位孔与内罩上的定位柱通过卡扣配合或螺丝固定。所述内罩上设有用于固定电路板的卡槽。所述电路板上设有卡孔,所述内罩上设有电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡,包括外壳、设于外壳前端的发光组件、设于外壳后端的灯头组件及设于外壳内的电路板,灯头组件通过电路板与发光组件电连接,其特征在于,所述外壳包括导热外罩及套设于导热外罩内的内罩,所述发光组件上设有导热板,导热板与导热外罩相接触,所述发光组件设于内罩前端,电路板设于内罩内部,内罩后端与灯头组件连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈少藩
申请(专利权)人:陈少藩
类型:实用新型
国别省市:

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