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本发明公开一种新型的LED光源及采用此光源制造的灯泡，包括上下两个玻璃基板、两个外引电极，在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片，所述封装的LED芯片为一颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接，...
该专利属于厦门华联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华联电子有限公司授权不得商用。

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