一种由电沉积Cu-Al-Mg-Li合金制备多孔铜粉的方法技术

本发明专利技术公开了一种由电沉积Cu-Al-Mg-Li合金制备多孔铜粉的方法，该方法以含锂盐的非水溶液为电解质，金属铜、金属铝和金属镁并联为阳极，金属钛片为阴极，通过电化学沉积制备Cu-Al-Mg-Li合金粗产品；Cu-Al-Mg-Li合金粗产品经高能球磨、出料、洗涤、过滤和干燥得到Cu-Al-Mg-Li合金粉末；Cu-Al-Mg-Li合金粉末经酸处理、洗涤、干燥和研磨即得到多孔铜粉。该方法具有工艺简单、能耗低、无污染、设备投资小、生产成本低、生产效率高等特点，能有效提高生产效益和经济效益，有利于推广应用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种由电沉积Cu？Al？Mg？Li合金制备多孔铜粉的方法，其特征在于采用如下技术方案和步骤进行制备：①含锂盐的非水溶液电解质的配制：按照离子液体、高沸点极性有机溶剂、锂盐、防水剂和阻燃剂的质量百分比为(0.1％～95％)∶(0.1％～95％)∶(0.001％～50％)∶(0.001％～10％)∶(0.001％～10％)的比例，将离子液体、高沸点极性有机溶剂、锂盐、防水剂和阻燃剂混合，搅拌均匀得到含锂盐的非水溶液电解质；②Cu？Al？Mg？Li合金的电沉积：在常温常压下，以含锂盐的非水溶液为电解质，金属铜、金属铝和金属镁为阳极，且铜、铝与镁三种阳极并联在一起，金属钛片为阴极，铜、铝和镁三种阳极的表面积之比为(4～8)∶(2～4)∶(1)，铜、铝和镁三种阳极总面积与阴极面积之比为1∶1，阴极与阳极的间距为10mm？50mm；接通电源进行电化学沉积制备Cu？Al？Mg？Li合金，阴极电流密度控制在1～50A/dm2，电压控制在1～5V，通过电沉积反应在阴极上得到Cu？Al？Mg？Li合金，间隔5？100min用钢丝刷将电沉积产物刷下，刷下的电沉积产物经洗涤、过滤和干燥得到Cu？Al？Mg？Li合金粗产品；③Cu？Al？Mg？Li合金粉末的制备：在氩气保护下，以无水乙醇为球磨介质，球磨机中，球与Cu？Al？Mg？Li合金粗产品的质量比(即球料比)为(1～50)∶1，Cu？Al？Mg？Li合金粗产品与无水乙醇的质量比(1～5)∶1，将Cu？Al？Mg？Li合金粗产品用功率为0.5～500kW、装球量为1～40T、转速为20～500r/min的高能球磨机球磨1～100h，经出料、洗涤、过滤和干燥即得到Cu？Al？Mg？Li合金粉末；④多孔铜粉的制备：选用在无氧条件下难腐蚀铜的酸，配制成质量百分比浓度为1～30％水溶液，并使酸的当量与Cu？Al？Mg？Li合金粉末中Al、Mg、Li三者总当量之比为1∶(1～5)，用氩气通入稀酸水溶液中，使稀酸水溶液中的氧气排除后，将Cu？Al？Mg？Li合金粉末与无氧的稀酸水溶液反应，Al、Mg、Li溶于酸后进入水溶液，反应完全后，剩下的不溶物经洗涤、干燥和研磨即得到多孔铜粉。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晟，朱姗，王田珍，李红燕，
申请(专利权)人：南京工业大学，
类型：发明
国别省市：